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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会，此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用，即实现更高的能源效率和更快的产品创新 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放，世界各国政府纷纷推出立法，要求提高电动马达的效率。 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性，劲达国际电子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模组，提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
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使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
发光二极体（LED）正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下，白炽灯基本上已经被淘汰，LED因其寿命长（通常为25,000小时）、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代 |
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MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布，其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现，可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下) |
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Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器 (2024.09.23)
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Littelfuse推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET闸极驱动器。这些闸极驱动器专为驱动MOSFET而设计，透过增加其馀两个逻辑输入版本完善现有的IX434x驱动器系列 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展，因此需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规PCB设计，但此类设计面临严格的空间限制，从而限制外部元件的使用 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置（DMD）。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计，适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今（9）日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区，总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心，不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证，还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员，将展现台达深耕印度市场的承诺 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装（SiP）产品nRF9151及其相关开发套件（DK）。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP，适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用 |
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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06)
Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装，这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战，已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作，将提供300 MW的再生能源，每年大约可满足300,000户家庭用电量 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
