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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇，半导体产业需要跟上步伐 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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贸泽电子智慧电源管理技术研讨会即将登场 (2024.11.04)
以智慧化电源管理打造高效能源未来，贸泽电子 (Mouser Electronics) 将於11月14日在华南银行国际会议中心2F举办智慧电源管理技术研讨会。本次研讨会以「智慧电源管理 驱动电子技术创新与效能」为主题，聚焦於电源管理技术的创新发展 |
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数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速，数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业，不仅长期协助产业透过智慧化技术，实现生产流程自动化和数位化，更积极推动产学合作，赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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全国科学技术会议12月登场 四大主轴擘划台湾科技蓝图 (2024.10.29)
行政院「第12次全国科学技术会议」将於12月16至18日盛大举行，为广纳民意，11月将先行展开北、中、南、东四区预备会议，以「智慧创新、民主韧性，打造均衡台湾」为愿景，聚焦「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」四大主轴，擘划未来国家科技发展蓝图 |
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工研院看好AI需求提升规格 2024年电子零组件产值破2兆元 (2024.10.29)
工研院产科国际所横跨两周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今（29）日举办「电子零组件与显示器」场次，估计2024年台湾电子零组件产业产值成长5.4%，全年产值达2.24兆新台币，与上半年预估值相当 |
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利用Cybersecurity Compass消除沟通落差 (2024.10.28)
本文探讨 Cybersecurity Compass 如何提供一个能协调技术专家与非技术领导人两种不同观点的共通架构，以确保网路资安策略与业务目标一致；并且深入探索 Cybersecurity Compass 的内部机制 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名 (2024.10.24)
Microchip Technology宣布其历史悠久的台湾技术精英年会（MASTERs）今年的场次现已开放报名，这是嵌入式控制工程师界的重大活动之一。今年第九届台湾技术精英年会恢复为实体活动，将於11月20 日至21日在台北的集思台大会议中心以及11月26日至27日在高雄莲潭国际会馆举行 |
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资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23)
为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标，资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今（23）日共同举办「IISI Solution Day」，以「数位转型、永续前行」为主题，提供云端永续智能解决方案新解方 |
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产学合作发表全台首套VR互动式微奈米科技训练平台 (2024.10.23)
半导体产业求才若渴，国立成功大学核心设施中心与正修科技大学电子工程系、数位科技业者酷奇思数位园三方合作，针对半导体制程，以游戏化方式打造出全台首套VR互动式微奈米科技训练平台，不必真实地进入无尘室，也能够在虚拟环境中掌握半导体制程操作，有效地节省时间与成本 |
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机械业融合精实管理及数位技术 布局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
当机械业面对来自人工智慧（AI）驱动市场快速的变化，决策者应借重精实管理与数位协助，启动不断改善的企业文化，形成共荣共存的接班团队。由经济部产业发展署指导，工研院及机械公会办理的「2024年精实企业-数位与精实融合论坛」，今（22）日下午假台中裕元花园酒店举行，吸引近200位厂商、百馀家企业前来聆听 |
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工研院举办眺??2025产业发展研讨会 聚焦韧性社会 (2024.10.22)
近年全球面临地缘政治、美中竞争及通膨等多重挑战，产业亟需提升韧性以维持竞争力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」为主轴，邀集产官学研专家，共同探讨科技如何强化台湾产业韧性，打造永续发展的未来 |
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微软全新自主agents赋能团队实现更多拓展性 (2024.10.22)
为每个组织导入以AI为核心的业务流程，微软推出全新agent功能。以Copilot Studio 创建的自主agent功能将於11月开放公开预览，此外，微软更在Dynamics 365中推出十个全新的自主agents，以全面提升企业销售、服务、财务和供应链团队的生产力 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
