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冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。 本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场,带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展,以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
【东西讲座】10/25 冷融合:无污染的核能技术 (2024.10.03)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。 本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场,带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展,以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力
台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来,因应全球环境变迁,产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求,但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求,针对差额的部分,各产业可透过取得碳权,以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求
台湾碳定价新制衔接国际 产业因应CBAM即时掌握态势 (2024.09.19)
欧盟於2005年建立碳排放交易系统(Emission Trading System;ETS)为目前全球最大的碳排放交易市场,执行经验丰富值得叁考借镜。环境部部长彭?明近日在驻欧盟及比利时代表处李淳大使陪同下
Valmet改造芬兰Fortum核电厂的涡轮机自动化系统和训练模拟器 (2024.09.11)
Valmet将为芬兰Fortum核电厂的两个发电厂提供带有使用者介面的Valmet DNA涡轮机自动化系统。培训模拟器介面讯号的自动化更新也包含在交付范围内。汽轮机保护和控制系统的升级是与延长寿命相关的投资和持续改进的一部分,以确保可靠的电力生产
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06)
高通技术公司在2024年柏林消费性电子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验
工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29)
APEC第14届能源部长会议(14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14)甫於秘鲁利马落幕,工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」,在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖,为全球社区绿色转型带来更多创新未来,也让台湾的研发实力闪耀国际
台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料,造成全球气候暖化与极端气候肆虐,问题日益严重,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。国立台湾师范大学跨域科技产业创新研究学院与江陵集团合作,在冷融合技术上取得突破性成果
蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性,还能用於高效的能源管理,这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出,这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时,设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。
新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对於微控制器的性能需求更甚於以往,传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用,进而推动32位元微控制器的广泛使用
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会,会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享,特别是在AI技术当道的时代,如何利用AI技术来优化半导体的设计流程,进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点
您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身,需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款,包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知
资通电脑ARES PP以AI文件解密异常行为侦测判定准确率达八成以上 (2024.08.09)
随着数位转型的推动,企业如何侦测与防范内部员工的不当行为,以防止营业秘密被盗取?避免产生资安问题?资通电脑专为文件安全设计的DRM(Digital Rights Management;数位版权管理)软体ARES PP(ARES Privacy Protector)
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交...


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