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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进,AI、量子计算、高效能运算(HPC)等技术发展正驱动产业革新,今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场
2奈米制程竞争白热化 台积电领先、三星追赶、英特尔奋力 (2025.03.13)
在全球半导体产业中,2奈米制程技术的发展正成为各大晶圆代工厂争相追逐的焦点。台积电、三星和英特尔三大厂商,皆计划在2025年实现2奈米制程的量产。 台积电在先进制程方面持续领先
美国研究团队发表智能检测技术 大幅提升制造精度与效率 (2025.03.13)
美国洛斯阿拉莫斯国家实验室(Los Alamos National Laboratory)一支研究团队近日宣布,开发出一项革命性的技术,能够快速且精确地评估制造过程中产生的尺寸误差。这项技术不仅能显着提升元件的性能与安全性,更能有效减少重工与报废,大幅节省生产时间与成本,适用於从小型机械工厂到大型制造设施的广泛应用
SATELLITE 2025卫星展起跑 经济部领军18家业者竞推新品 (2025.03.12)
由於台湾卫星产业近年表现亮眼,今年经济部产业发展署再度携手国科会国家太空中心,共带领18家台厂组成「Taiwan Space台湾形象馆」,於3月11~13日叁与卫星产业展览会SATELLITE 2025,展出多款比肩国际的亮点产品
台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查,台湾电子资讯制造业正加速导入AI,目前已有28%业者实际应用AI技术,另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业,但後者展现强劲追赶动能,预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%,反映产业对智慧转型的积极态度
日产展示最新无人驾驶技术 横浜市区道路实测成功 (2025.03.11)
日产汽车(Nissan Motor Co., Ltd.)日前於横浜港未来21地区展示其最新的自动驾驶(AD)技术,并在日本首次实现测试车辆在复杂的都市环境公共道路上,车内无驾驶员的情况下成功行驶
【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求,台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro,除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色,让客户确保了高可靠度和长期投资效益;同时整合软硬体,为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围
【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用 随时随地掌握真实数据 (2025.03.06)
因应现今全球极端气候及供应链重组需求,制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化,对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期间,开放展出既有量测仪器的核心元件,能让客户弹性配置,又不受环境影响量测精度,即时掌握真实数据
光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会(MWC)展会中,展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案,并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴,包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST,共同展示多元化的5G O-RAN商业应用
奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05)
奇景光电今日宣布,与塔塔电子(Tata Electronics)以及力积电签署合作备忘录,共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。 塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势
中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下,太阳能技术的进步备受关注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一项重大突破:成功开发出一种新型高效太阳能电池,其光━电转换效率超过31%,远超目前市售矽基太阳能电池的效率
imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试(electrical test)结果,这些结构经过高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)的单次曝光之後完成图形化
中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息,中国正准备推出一项全国性政策,鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术,以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。 报导指出,这项政策方针可能会於本月发布,并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草
Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力
因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03)
根据工研院产科国际所预估,2024年产值将突破新台币5兆元大关,达展??2025年,台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元,大幅增长16.2%,达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程
NASA以红外辐射光谱仪实测加州野火 提升野火行为精准度 (2025.03.03)
近期加州野火带来了庞大的灾害,NASA科学家与工程师为深入了解野火行为,以「小型野火红外辐射光谱追踪仪(c-FIRST)」的NASA B200国王航空飞机,飞越太平洋帕利塞德和阿尔塔迪纳的野火区域,近即时观测野火影响
工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求
石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中,研发出一种特殊的石墨??转化结构,这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳,但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路,实现目前矽技术无法达到的性能
半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧(AI)应用强烈需求下,驱动半导体先进封装技术不断推陈出新,包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社,也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备,可以支援用於面板级封装(PLP)等领域的玻璃芯中介层,和重布线用的玻璃载体


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