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「2024台湾循环经济周」正式启动 跨5部会合作实践双轴转型 (2024.09.19)
一年一度「台湾循环经济周」今年迈入第六年里程碑,将透过公私协力,展现各部会合作推动循环经济成果,迈向零废弃、零碳排与永续净零的决心。由经济部、环境部、农业部、内政部、工程会
提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机
中油专利软碳负极材料导入MIT电池 首度落地台南提供换电服务 (2024.09.16)
台湾中油近年来跨足新能源领域,以自行研发的软碳电池展开多元能源布局,期盼能成为台湾交通运具能源服务之领导品牌。最新推出的软碳电池继荣获2023年台湾精品奖银质奖肯定,强调自制率逾85%以上,是「正港」的MIT(Made in Taiwan)优质电池之外,且具备「快、长、高」即快充、长寿命及高安全性3大特性
高龄医学暨健康福祉研究中心将於2025年完工启用 (2024.09.16)
未来长照3.0将整合医疗、照顾、智慧科技、社会福利等多方资源,加以推动智慧医疗与精准照护服务,由国卫院与台大共同规划成立的「高龄医学暨健康福祉研究中心」,经行政院核定兴建经费22.6亿元,自8月15日开工动土迄今,主体结构已近完成,近(14)日举办上梁祈福仪式,并规划於2025年底完工启用
工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键,工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」,内容涵盖5大策略:杠杆产业特色加速AI技术研发与应用;制定AI治理规范;完善AI资料与基础环境;培育AI跨域人才;促进国际合作共创,以加速建构百工百业AI化生态链
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能
工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机,近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)号召会员厂商,共同叁与美国机械制造技术协会(AMT)於芝加哥举行的「国际制造技术展(IMTS 2024)」;并在9月9~14日展览期间,於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台,透过广告设置提升台湾品牌知名度
UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今(10)日宣布日本商用货车制造商UD Trucks,已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心(VSOC)平台,以利用情境化攻击情报,及早提升识别未知风险的洞察力,并且更好符合监管法规要求
DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO内部进行可行性研究,使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示,在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造,使其更好地适应大众市场,并为大规模microLED显示器生产开辟道路
ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上
康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05)
震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上,以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题,展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力,并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」
仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展,国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件,协助台湾半导体设备供应链在地化发展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果,并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈,了解产业需求及技术瓶颈
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者 (2024.09.03)
这场讲座邀请到浙江大学数位技术创新创业中心主任暨讲座教授陈杏圆教授,分享物联网与区块链对於打造智慧农业的重要性,同时也将分享智慧农业平台跨足智慧医疗领域的应用成果
葛兰富携手永进机械 推动台湾工具机产业永续转型发展 (2024.09.01)
因应国际净零碳排趋势,长期专注於提供先进泵浦解决方案与水资源科技大厂葛兰富泵浦公司(Grundfos),今(30)日与永进机械工业公司(YCM)签署了合作备忘录(MoU),期待加快台湾工具机产业的智慧和节能系统,推动环境永续发展
机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代,由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」,於今(29)日假裕元花园酒店举行,由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席,吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的 (2024.08.29)
是德科技(Keysight)推出电气结构测试仪(EST),这是一款适用於半导体制造的打线接合检测解决方案,可确保电子元件的完整性和可靠性。由於医疗设备和汽车系统等关键任务应用中的晶片密度不断增加,半导体产业正面临着测试挑战
行政院BTC会议圆满落幕 跨部会携手产业共创健康台湾 (2024.08.28)
行政院2024生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee, BTC)历经三日的深入讨论,於今日圆满落幕。本次会议汇聚BTC委员、产学研医专家,以及12个相关部会代表,共同聚焦「智慧创新」、「生医永续」、「健康台湾」三大议题,并提出25项具体建议,为台湾生医产业的未来擘划崭新蓝图


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