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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求，神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台，新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率 |
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纬颖携手马来西亚Senai Airport City 协议推动绿色工业园区 (2023.07.07)
为满足东南亚资料中心快速成长所需，纬颖科技正在马来西亚柔佛州的士乃机场城保税工业区（Senai Airport City Free Industrial Zone），打造整机柜伺服器组装与伺服器主机板生产线 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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TrendForce：伺服器供应链重组 云端大厂扩大分散基地避险 (2022.12.12)
受到国际地缘政治升温影响，伺服器供应链自2018年中美贸易摩擦之初开始改变，依TrendForce今（12）日表示，从主机板制造业务（L6产线）长期发展来看，东南亚、美洲将成为未来伺服器产业链的核心所在 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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施耐德与台湾富士通合作 助企业机房迈向多元转型 (2022.06.08)
永续浪潮当道，加上疫情迫使企业加速转型，随之而来的巨量资料使机房管理面临如何兼顾永续与优化维运等关键议题。施耐德电机（Schneider Electric）与来自日本的资讯通信技术领航者台湾富士通携手合作 |
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瑞萨首款I3C Hub智慧型切换器用於新一代伺服器、储存和通讯系统 (2022.05.31)
目前的系统设计通常使用传统的I2C协定和简单的场效应电晶体（FET）切换器来连接主板上的发送控制器和目标元件。这种方法无法提升至I3C的速度，将限制系统管理的功能 |
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TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计 (2022.05.31)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）於德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日，摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计，支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台 |
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NVIDIA推出新加速运算Hopper架构 H100 GPU扩大AI领先地位 (2022.03.23)
NVIDIA（辉达）今日宣布推出采用NVIDIA Hopper架构的新一代加速运算平台，效能较上一代平台呈指数级成长。这个以美国电脑科学家先驱Grace Hopper命名的全新架构，将接替两年前推出的NVIDIA Ampere架构 |
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TrendForce：2021年台湾伺服器ODM厂生产比重逼近全球9成 (2021.10.13)
根据TrendForce调查，受到2018年美中贸易摩擦逐步升温，加上地缘政治问题渐趋明显，为调节关税与因应2020年Covid-19疫情爆发后的不确定性，伺服器ODM厂为更贴近客户与降低风险 |
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TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台，展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
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5G衍生伺服器废弃污染 绿色回收将是永续关键 (2019.11.28)
你完全可以想像5G实现后的世界，飞快的资料传输，无缝的串流视讯，以及连接所有装置与设备的物联网路，人们的生活达到实无前例的便利。但这所有美好的背后，并不是没有代价，更多的伺服器布设就是其中之一 |
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Marvell ThunderX2解决方案现针对Microsoft Azure开发进行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣布，Microsoft现正采用Marvell的ThunderX2伺服器处理器产品组合为Microsoft Azure部署内部生产层级伺服器。
Marvell与Microsoft和Fii/富士康科技集团的独资子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的设计与建置进行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代云端硬体设计，也就是Microsoft Project Olympus |
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针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中，随时都会有庞大的数据产生，而企业也必须快速适应多云的架构。因此，为了协助企业快速驾驭多云环境，戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案，旨在满足现代资料中心的各种需求 |
