账号:
密码:
相关对象共 29
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
智慧科技建构大南方产业生态系 规划四大策略布局 (2024.08.22)
为了打造台湾成为人工智慧之岛,国科会提出「智慧科技大南方产业生态系推动方案」,规划以扩算力、链场域、引人才、展应用等四大策略布局,结合沙仑科学城与周遭从嘉义到屏东的半导体S廊带,促成「AI产业化、产业AI化」,协助百工百业数位转型,建构大南方产业生态系
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业
台湾首个量子加密通讯网路亮相 全面提升技术安全性 (2023.05.03)
国科会自110年携手经济部及中研院,整合产、官、学、研等成立量子国家队,致力於研发包括「量子通讯」等技术项目,历经1年半,研发出台湾第一个量子加密通讯网路,全面提升网路通讯的安全性,让台湾在量子加密通讯技术领域成为领导者
工研院「大机械」引学研机构合作 养成机械业净零碳排人才 (2022.06.21)
因应全球产业发展净零碳排趋势及机械产业转型升级挑战,工研院机械领域率先发起全方位的「大机械学研合作」模式,积极布局跨领域整合及人才培育。今(21)日宣布与台湾大学、清华大学、阳明交通大学、虎尾科技大学等17所大专院校
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立,邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与
新一代Peta级超级电脑--台湾杉高速计算增进研究力 (2018.05.08)
为解决国内高速计算资源不足的问题,国家实验研究院高速网路与计算中心(国网中心)建置新一代Peta级高速计算主机,并以台湾特有物种「台湾杉TAIWANIA」命名,期??此Peta级超级电脑就像台湾杉一样,做为稳固台湾科技研究之重要基石
飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik,这是一款多合一研发工具,可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器(MCU),进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台,KwikStik便可提供额外的工具选项,为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式
研扬推出最新COM Express模块 (2009.02.24)
工业计算机研发制造厂商研扬科技,新推一款节能省电、功能完备的COM Express模块COM-965。此模块采用最新的Intel芯片组,并提供了高速运算功能及超级图像引擎。爲了支持这款模块,研扬研发推出ECB-916M载板,可以用以检视COM Express模块,研发平台模块化可降低研发成本与人力资源
智原科技与Fresco Logic宣布一项USB 3.0合作计划 (2008.11.26)
智原科技与Fresco Logic共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端与组件控制器IP之间的整合兼容性
升阳推出免费且易整合的操作系统满足企业开发 (2008.05.09)
太阳计算机(Sun Microsystems)和全球OpenSolaris社群共同在Community One开发者大会上,宣布推出OpenSolaris操作系统。OpenSolaris系根据Solaris核心和社群成员的通力合作,所提出的一个无可匹敌的研发和导入环境,取得快速研发、平台稳定的绝佳平衡点,以满足企业和开发的需求
一个符合用在组件导向系统如Enterprise JavaBeans程序的研发平台-CUBA 3.0.0 (2008.03.17)
一个符合用在组件导向系统如Enterprise JavaBeans程序的研发平台
一个具移植性OpenGL Based 的应用软体研发平台-GLFW 2.6 (2007.09.02)
一个具移植性OpenGL Based 的应用软体研发平台
SUN发布第二季财报 较去年同期成长7% (2007.01.26)
太阳计算机发布第二季财务报告,结算日期截至2006年12月31日止。 太阳计算机于2007会计年度第二季营收总计35.66亿美元,较2006会计年度第二季的33.37亿美元成长七个百分点
Business Objects发表新版报表软件 (2006.12.19)
Business Objects发表支持Eclipse的新版Crystal Reports报表软件,业已整合IBM的新版桌面产品—IBM Rational软件开发平台7.0,提供更为完整的报表解决方案。支持Eclipse的Crystal Reports报表软件,是Business Objects 为Rational桌面用户所提供的内嵌式报表方案之一环,为一项百分之百Java报表解决方案
一个 python 电脑语言的整体研发平台(IDE)-HAP Python Remote Debugger Hap Debugger 5.1 (2005.08.28)
一个 python 电脑语言的整体研发平台(IDE)
一个小型的 3D 游戏与应用软体研发平台-Venom 3D Game Framework New framework release (2004.05.14)
一个小型的 3D 游戏与应用软体研发平台
BEA HP Intel宣布在台成立解决方案中心 (2004.05.03)
为协助企业建置完善的信息研发平台架构,提高IT支出的成本效益,美商比尔亚系统公司(BEA)、惠普科技(HP)与英特尔公司(Intel)今日在台成立企业信息整合开发中心。该中心的成立延伸HP、Intel与BEA在全球多年既有的深厚伙伴关系,针对本土企业的需求,共同拓展企业信息整合平台市场
一个 Web-Based 应用软体研发平台-Colle: The glue of good web applications v0.9 (2004.03.11)
一个 Web-Based 应用软体研发平台


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
9 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw