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大数据时代下，我们仍需要更大的工厂空间吗？ (2023.08.22)
实现制造新功能的关键是超越现有技术，首先要树立「微小型化无所不在」的概念，并采取相应行动，由於工厂思维模式的转变，需要创新型的网路架构方法配合支援现代化工作流程
工业相机提供数据驱使生产线正常运行 (2023.07.25)
产业界要专注於达成零缺陷的检测目标是一项使命，为了确保每件产品都能符合品质、可追溯性及透明度的最高标准，因此测试设备系统至关重要，而系统中的图像数据，能够为测试设备的准确度和稳固性开辟新的可能
安勤开发模组化嵌入式系统EMS-EHL加速串接边缘设备 (2023.07.03)
IPC市场变迁快速，加上物联网衍展需求多元且广泛，加速系统研发导入成为发展关键，安勤工控级EMS-EHL采用模组化概念，由一个标准化嵌入式系统搭配智慧扩展技术（Intelligent Expansion Technology； IET）模组汇集的高弹性扩充方案
Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说，烧录和除错仍然至关重要，但人工作业耗时较长，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案
Littelfuse SMTOAK2瞬态抑制二极体系列 实现高可靠性和耐用性 (2022.11.15)
Littelfuse宣布推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极体系列。目前，许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极体只能采用轴向引线型封装。借助额定电流最高达2kA 8/20μs的小型表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极体系列，电子产品设计人员能够实现更稳定的瞬态电压、过电压保护和防雷击保护系统，同时只需更少的印刷电路板（PCB）空间
安森美推出NCL31010解决方案 以整合照明与联网功能 (2022.08.26)
安森美（onsemi）推出NCL31010解决方案，将LED光源驱动IC 和PoE 控制器两个元件整合在一个封装中，使单个灯具成为完全互联和管理的照明系统的一部分。 无论是家庭、商业还是工业，所有建筑物都需要内部照明
安森美推出KNX和乙太网供电方案 加速实现建筑自动化 (2022.06.08)
安森美（onsemi）推出两个完整的系统方案，支援最广泛应用的建筑自动化网路协定，乙太网供电（PoE）和KNX。 NCN5140S简化门禁和控制面板的开发，是业界第一个通过KNX协会认证的系统级封装（SiP）
艾讯NVIDIA无风扇AI系统AIE100-T2NX支援Jetson模组 (2022.05.10)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新发表高效能超轻薄型无风扇边缘运算AI系统AIE100-T2NX，支援乙太网供电模组与HDMI输入介面。 搭载NVIDIA Jetson TX2 NX模组，整合NVIDIA Denver 2 64-bit处理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore处理器复合体
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供电器 简化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署 (2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣布推出首款多埠乙太网供电（PoE）电源设备（PSE）供电器, 又称中跨(midspan)，提供一种更灵活、更经济的创新替代方案，使任何Multi-Gigabit交换器都能支援高供电需求和资料速率，而无需进行网路配置或停机
Microchip推出高功率PoE至USB Type-C转接器 符合最新IEEE标准 (2021.03.03)
如今，许多消费性、企业和工业设备将USB Type-C埠作为唯一的输入电源选项。虽然USB-C技术可以提供高功率输出和高速的资料传输，但其使用范围必需在离AC??座3米的距离内
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品，提供独特的观展体验，帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品，及一个完整的感测器到云端方案
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
Molex开发CoreSync物联网网路平台 建构工业4.0基础 (2020.02.27)
Molex开发面向未来的基础设施与CoreSync整合构建平台，其认证安装商构成的全球性网路具有独一无二的能力，能够对2020年数位化转型期间的业务需求作出迅速的回应。Molex面向未来的基础设施是实现智慧楼宇、高性能资料中心、5G以及工业4.0的基础
Microchip推出全新PoE产品 解决90W乙太网路供电的互通性难题 (2019.10.28)
随着行业逐渐采用最新一代的PoE技术来管理单条乙太网线上的资料和电源，使用者必须在现有的乙太网基础架构内让符合先期标准(pre-standard)的设备与符合IEEE 802.3bt-2018标准的新型设备一起工作
Littelfuse推出高功率瞬态抑制二极体 DO-214AB SMC封装节省PCB空间 (2019.09.25)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极体产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化，可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏
安森美半导体推出乙太网供电（PoE）方案 支援IoT端点日益增长的功率需求 (2019.09.06)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），凭藉不断增长的符合IEEE802.3bt标准的产品和技术阵容引领产业。乙太网供电（PoE）使用新的IEEE802.3bt标准，可用於通过局域网（LAN）联接提供高达90 W的高速互联
Microchip推出符合IEEE 802.3bt乙太网供电新标准的八埠交换器 (2019.05.23)
为推动照明系统规模和效率的提升，Microchip今日透过其子公司Microsemi Corporation（美高森美）发布了一款高性价比八埠PoE交换器PDS-408G PoE交换器。新款交换器可为8个埠同时提供60W的功率保障，适用於数位天花板的安装
德承推出DX-1100强固紧凑型工作站支援Intel处理器 (2019.03.06)
德承是嵌入式计算平台的专业制造商，推出了最新的Diamond Extreme系列强固型工作站DX-1100。它是基於英特尔工作站等级C246晶片组，支援第8代英特尔Xeon/Core处理器。借助新一代英特尔处理器，支援多达6个处理内核以及最新的高效显卡，可以让您轻松应对最苛刻的高阶和多任务应用
安森美半导体展示针对无线网状网路、 免电池边缘节点与人工智慧的物联网方案 (2018.11.08)
安森美半导体於Electronica 2018展示超低功耗的物联网（IoT）方案，采用全新IoT原型平台，基於RSL10无线电系统单晶片（SoC）。最新增加的两个IoT平台包含蓝牙IoT开发套件（B-IDK）和能量采集蓝牙低功耗开关
Molex 创新解决方案为乔治亚太平洋公司(GP)亚特兰大总部带来革命性转变 (2018.10.30)
Molex, LLC宣布成为乔治亚太平洋公司(GP) 翻新亚特兰大总部的官方合作夥伴。GP 是美国一家纸巾、纸浆、纸张、包装、建筑产品及相关化学品的领先制造商。Molex 的创新解决方案将使这座办公楼更加智慧化，为其提高生产力及效率


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