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末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转 (2024.11.08)
因应今年美国总统大选竞争剧烈，最後由川普胜出，为全球经贸供应链带来不确定性。身为国家重要智库的中华经济研究院，也紧急於今（8）日上午举行「牵动美中台贸易及产业、科技发展的美国总统大选」研讨会，由重量级学者解析川普胜选後，对美中台三方科技贸易与产业的影响 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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日亚针对德国经销商贩售的Dominant LED提起专利侵害诉讼 (2024.10.14)
日亚化学工业株式会社（在德国向欧洲统一专利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 对德国电子零件经销商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起专利侵害诉讼，侵权产品是该公司所销售之马来西亚LED制造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 产制的特定车用LED产品 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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TaipeiPLAS展会助塑橡胶产业加速低碳转型 创造永续商机 (2024.09.30)
由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今画下句点。据外贸协会统计，总计吸引国内外超过16,000人进场叁观，其中国大陆外买主叁观人数超过2,500人，包含印度、缅甸、越南、马来西亚、阿尔及利亚、埃及等多国买主团;前五大买主国依序为印度、日本、泰国、越南、中国大陆 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展览一馆盛大开展，与同期举办的「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」，合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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【自动化展】全传智能展出静音防尘滚珠模组 遍及食衣住行领域加值 (2024.08.24)
顺应近年来智慧传动元件逐步扩大应用发展，全球传动集团（TBI MOTION）旗下全传智能科技公司，也在今年台北国际自动化展推出一系列新款强化静音、防尘等滚珠系列模组产品，加速落地普及於各行各业 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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AI浪潮崛起！台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年随着人工智慧（AI）商机浪潮崛起，再度加速市场对半导体先进制程的产能需求，推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％ |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产，将更容易受到汇率波动而影响接单能力，期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际，可??有所突破！ |
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机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉，也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月，虽然6月出囗年成长两位数以上，但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮，带动出囗成长；惟工具机则持续衰退，未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势，协助铜金属产业提升韧性，经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流，掌握即时供需情势，因应市场变化，确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
