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康法集团嘉义生产设备新厂启用 (2024.09.10)
来自瑞典的康法（Camfil）集团继2013年在台南新市设立工厂与服务中心为半导体产业提供服务，如今在嘉义马稠後产业园区建立半导体产业需要的空气滤网再生服务新厂，10日新厂启用以後，将提供300个就业机会 |
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是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的 (2024.08.29)
是德科技（Keysight）推出电气结构测试仪（EST），这是一款适用於半导体制造的打线接合检测解决方案，可确保电子元件的完整性和可靠性。由於医疗设备和汽车系统等关键任务应用中的晶片密度不断增加，半导体产业正面临着测试挑战 |
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确保机器人的安全未来：资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施，文中除了探讨产业安全标准，并分析了遵循这些标准的关键要求。 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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[自动化展] 推动无油、低成本自动化 易格斯展出多项业界首创方案 (2024.08.21)
推动无油化（zero lubrication）是易格斯（igus）的重要愿景，今年的展览以此为主题，展示了一系列在无油化（零润滑）解决方案上的最新应用产品。此外，igus也展出了新的低成本自动化化方案与RBTX 平台，为客户提供更便捷和经济的产品选用服务 |
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研究：全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21)
根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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中国医药大学暨医疗体系携手台中市政府 共创高龄宜居城市蓝图 (2024.08.12)
近期中国医药大学暨医疗体系首度与台中市政府携手，以「健康创新．乐龄台中」为主轴叁与「2024高龄健康产业博览会」，蔡长海董事长带领校院医疗体系展示近年发展特色医疗、尖端医疗与研究、智慧医疗及高龄照护等亮点成果 |
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东元联手西门子 在台生产无氟绝缘开关设备 (2024.06.11)
东元电机与台湾西门子今（11）日宣布签署合作备忘录（MOU），在台湾合作生产24KV无六氟化硫（blue GIS）的洁净气体（clean air）绝缘开关设备，可运用於变电所、科学园区、风电、光电等场域，初估未来全台将有约上万台洁净气体绝缘开关设备汰换的需求商机，双方合作将有助於加速关键零组件国产化与产业在地化的目标 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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IDC：经过2年低潮 平板电脑市场再现复苏迹象 (2024.05.08)
根据IDC(国际数据资讯) 的报告，2024 年第一季（1Q24）全球平板电脑出货量较去年小幅成长0.5%，总量达3,080 万台．这是平板电脑在经历了两年多的衰退之後首次复苏。
虽然总体经济问题依然存在，但本季出货量的反弹是由更新周期的开始推动的，尽管长期的出货量不太可能相较疫情期间的激增 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
伴随台湾中小企业成长的轨迹，台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展（TMTS 2024）发挥比起同业最大优势，即是属於最大综合型企业，产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理，嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器，具备时间敏感网路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽，以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU，向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
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2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
从2023年迈入2024年，有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢？CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势，且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |
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生成式AI打造繁体中文AI系统 提升台湾产业竞争力 (2023.12.25)
AI技术在近年来取得了突破性的发展，已经在各个领域得到了广泛的应用。然而，现有的AI技术大多是针对简体中文进行开发的，对於繁体中文的支持仍然存在一些不足。 |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
