 |
研究：美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷 (2024.11.01)
根据Counterpoint Research最新发布的美国市场监测季度智慧型手机追踪报告，2024年第三季度美国智慧型手机出货量和去年同期相比减少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲软影响，无论在预付费或後付费通路，需求均显低迷 |
 |
PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
|
诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
|
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
|
研究：2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威 (2024.10.08)
根据Counterpoint Research最新的《全球平板市场追踪报告》，2024年第二季度全球平板出货量年成长15%，尽管第二季度过往通常较为疲软，但在今年第二季度回到增长轨道。苹果和三星相较於去年无新品发布，今年第二季度推出新产品，而其他市场竞争者也展现出强劲的表现 |
|
Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究，目标是应用於下一代行动通讯技术。
随着 AI 技术在各产业的应用扩展，以及 6G 通讯标准化的发展，双方希??结合彼此的技术专长和商业知识，加速 AI 在通讯领域的研究 |
|
说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
|
研究：财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军 (2024.09.30)
根据 DSCC（A Counterpoint Research Company）最新发布的《每季显示供应链财务健康报告》，报告涵盖13 家公开上市的面板制造商，并基於公司财务资料揭露。2024年第2季，几??所有面板制造商的财务状况均有所改善 |
|
研究：全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能 (2024.09.16)
根据Counterpoint Research与DSCC联合发布的最新《全球电视追踪报告》，2024年第二季度全球电视出货量年成长3%，达到5600万台，结束连续四个季度的下跌。在各大市场中，欧洲市场受奥运前需求带动，增长13%，而中国市场则因市场饱和而持续低迷 |
|
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
|
研究：印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场 (2024.09.09)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究，2024年上半年全球5G手机出货量年成长20%。印度首次超越美国，成为仅次於中国的全球第二大5G手机市场。Counterpoint Research 资深分析师Prachir Singh表示，随着低价位5G手机的供应增加，5G手机出货量稳步攀升，新兴市场显示出显着的增长势头 |
|
研究：欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10% (2024.09.03)
根据Counterpoint Research的市场监测出货追踪报告，欧洲智慧型手机市场在2024年第二季度持续复苏，出货量年增10%。这一增长主要由总观经济的持续改善，带动消费者需求回升 |
|
研究：全球摺叠手机市场出货量持续成长 中国品牌积极布局各市场 (2024.09.02)
根据Counterpoint Research针对摺叠手机出货量追踪报告显示，2024年第二季度全球摺叠手机市场出货量年增长48%。中国继续引领市场增长，占超过一半的全球出货量，其他市场在第二季度也展现显着增长 |
|
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
|
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭应用和连线装置的数量不断增加，而智慧装置通常持续作用或处於待机模式，以便随时使用，本文叙述如何应用雷达感测器的功能，将其变得更加节能、智慧和永续 |
|
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
|
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
|
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
|
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
|
折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片，较上一季增长151%，较去年同期增长126% |
