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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体（SBD）。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器（OBC）等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计，功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合，具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸，旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身为Toppan Photomasks）与Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型，旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖 (2024.11.12)
凌华科技宣布旗下边缘可视化产品无风扇迷你电脑EMP-100和全防水不锈钢触控电脑Titan2双获本届台湾精品奖！此奖项由经济部举办，旨在表彰具备创新、品质与全球市场竞争力的台湾优质产品 |
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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展，面临氢气输储的挑战，显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术，今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术，也透过跨国合作加速氢能产业链形成 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起，全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器，能够协助建置高效节能的电力监控系统，更具备多重物联网资安防护，可提升整体电力监控系统的安全，助力於低碳转型和节能管理 |
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意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，稀释每股盈馀37美分 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今（8）日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者，共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器（TI）推出可编程逻辑产品（PLD），使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比，TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中，有助於将电路板尺寸缩小高达94%，并可降低系统成本 |
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铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06)
为了强化金属循环科技，加速推动区域内金属产业的永续转型，在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小组支持下 |
