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工研院眺??2025特用化学品发展 窥见一线低碳「生」机
锐能EMS率先接入台电ELMO系统 助力社区强化充电安全性与电网韧性
苹果AirTag与航空公司合作 行李定位资讯直接分享
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次
芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料
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贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 － PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择：回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋，但你不是！
数位装置的时空观
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数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明，只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge）
专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一：抢占申请日
台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣：连接器
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低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
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研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
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汽車電子
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
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数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究：欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
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公共显示技术迈向新变革
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网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术：逐步指南
PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作？
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积＋减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁？
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
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不只有人工智慧！导入AR与VR，重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
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工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
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Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究：美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
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研究：苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑
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软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新
随着2014年穿戴式装置进入市场，物联网的市场规模也正快速地在扩大，根据产业预估，2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为，物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相链接也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用...
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来自: 台北市
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2014.04.17 09:11:57 PM
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
物聯網的發展不可小靚
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