账号：
密码：
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
讨论新闻主题﹕xHCI1.0：USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密
Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支持...

訪客

 

文章:

发 表 于: 2010.10.20 03:26:23 PM
文章主题: xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
更新xHCI1.0的相關訊息： Fresco Logic於10月15日宣佈與系統韌體研發廠系微科技合作，透過系微BIOS解決方案，目前可以支援xHCI1.0，透過USB3.0外接硬碟開機進入作業系統。
  回复文章 回顶端

Tommy Chung
(不在在线)
nbsp;
来自: 美加
文章: 1102

发 表 于: 2010.10.20 05:51:36 PM
文章主题: Re: xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
USB的功能真是越來越強大了!!
检视会员个人资料个人资料 回复文章 回顶端
  相关讨论
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題
  相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
  相关文章
SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw