LED因具有轻薄、省电和环保等优点，加上发光效率不断提升，已迅速地从面板背光源拓展进入室内、外及车灯照明的应用领域。不过，高亮度、高功率的LED照明面临光、机、电、热等多重的设计排战，让LED芯片及模块的制造业者必须致力于改进封装技术，以解决散热问题，并提升发光效率。此外，要做到高功率的发光也需要妥善规划驱动电路的设计。

此课程将介绍LED芯片的发光特性、热量表现，并说明封装、散热及亮度提升的设计要领，以及高亮度LED照明驱动电路及电路保护的设计方法。