LED因具有輕薄、省電和環保等優點，加上發光效率不斷提升，已迅速地從面板背光源拓展進入室內、外及車燈照明的應用領域。不過，高亮度、高功率的LED照明面臨光、機、電、熱等多重的設計排戰，讓LED晶片及模組的製造業者必須致力於改進封裝技術，以解決散熱問題，並提升發光效率。此外，要做到高功率的發光也需要妥善規劃驅動電路的設計。

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此課程將介紹LED晶片的發光特性、熱量表現，並說明封裝、散熱及亮度提升的設計要領，以及高亮度LED照明驅動電路及電路保護的設計方法。