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CTIMES / 活动 /   
高功率LED封装技术发展趋势研讨会
 


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開始時間﹕ 十二月二十八日(五) 09:30 結束時間﹕ 十二月二十八日(五) 16:30
主办单位﹕ 光電科技工業協進會
活動地點﹕ 台北市罗斯福路二段9号5楼-第一会议室
联 络 人 ﹕ 楊慧卿 小姐 联络电话﹕ (02)2351-4026 分機 810
報名網頁﹕
相关网址﹕ https://www.pida.org.tw/Seminar/Welcome~~.asp?SemiPKcode=1381&ActionYes=Yes

固态照明技术(Solid-State Lighting Technology)持续以具竞争力的新技术主导并占领现有的照明市场,因此在过去几年里,高功率LED很快被应用于光源产品:交通号志灯、汽车内外部照明、大型屏幕显示器与装饰用灯具。相较于传统的LED,高功率LED在功率、亮度与效率上做了大幅提升,当然也伴随着在封装端上,对于材料、散热、取光效率与可靠度的问题。有鉴于此,此课程除了简介高功率LED封装技术现阶段之发展外,并针对高功率LED封装体之设计、白光LED技术、散热管理与可靠度做讨论。

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