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【前言】 3D IC乃将是晶片立体堆叠化的整合模式,其最大特点在于可将不同功能、性质或基板的晶片,各自采用最合适的制程分别制作后,再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技术进行立体堆叠整合,以有效缩短金属导线长度及连线电阻,进而减少晶片面积,具有小体积、高整合度、高效率、低耗电量及成本之优势,并同时符合数位电子轻薄短小发展趋势要求。 本研讨会特别邀请3D IC领域重量级讲师,从新市场机会与挑战、3D IC的关键核心技术至未来的重点技术发展,做一整个全面性的完整介绍及讲解,协助业者对所处的产业环境与未来发展趋势有更进一步的了解。 【活动日期】2012年9月4 日(二) 13:10 - 16:20 【活动地点】工研院77馆101会议室(地址:新竹县竹东镇中兴路四段195号77馆101会议室) 【主办单位】社团法人台湾平面显示器材料与元件产业协会(TDMDA) 【协办单位】工研院材化所 【活动议程】 13:10~13:30 报到 13:30~14:20 3D IC材料的新市场机会与挑战 IEK/张致吉分析师 14:20~15:10 Potential Applications of 3D IC Integration 工研院电光所/刘汉诚顾问 15:10~15:30 休息 15:30~16:20 3D Integration: Technologies, Schemes, and Research Achievements 交通大学/陈冠能教授 【课程费用】原价$2,000元。 TDMDA会员厂商提早报名 ($1,600) 【优惠方案】 会员:于8月24日前报名且缴费者,每人$1,600元。 非会员:于8月24日前报名且缴费者,每人$1,800元;3人(含)以上报名且缴费者,每人$1,600元。 【报名方式】 请以线上报名http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120026&msgno=309713 或以传真方式将报名表传真至03-5829603 or 03-5833603/刘小姐收。 【报名缴费截止日期】8月30日(四)
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