半导体的发展历史迄今数十载，台湾于1976年由工研院与美国RCA签订IC技术移转合约，开始进入半导体领域，至2004年成为破兆新台币的产业。2006年台湾半导体产业产值为13,933亿新台币，较2005年成长24.6%，优于全球整体的表现。IC产业迄今以历经数次景气循环，每次循环都能再造荣景，主要原因在IC产业不断微缩提升效能与降低成本的特性，并能不断以新产品为产业注入心血。

本研讨会将先介绍工研院系统芯片科技中心的研发技术主轴，再由消费者需求角度，探讨半导体产业的未来发展、技术趋势以及科技人性面。其次就系统端产品的应用商机，探讨消费性电子产品以及网络多媒体应用，并针对设计服务业者在SoC供应链典范转移中所扮演的角色，以及重点技术Low Power Solution做深入的剖析。

台湾 SoC 推动联盟与益华计算机共同主办此次研讨会，并邀请到电子时报、台积电、飞利浦、创意电子、益华计算机、智原科技等多位业界专家带来精辟的见解，可让与会者更了解半导体产业未来技术走向与市场发展趋势，有助于进一步掌握商业契机。