2020年迎来5G技术大规模的商用，在实现万物互联的荣景下，大则从物联网及车联网等平台技术的兴起，小则从行动多媒体影音的大量应用以及人手一支的手机。随着5G产品更强大的运算及处理能力，相对的散热功能也跟着效能而升级，让产品在高效率的同时也更可靠。全球散热厂商主要在日本及台湾，其中台湾厂商占了七成，在产业链中相当重要，如何拥有良好散热，是提升产品性能的决胜关键。

除了散热议题外， 2020年是充满变数及艰难的一年，无论是新冠肺炎疫情、抑或是政治冲突，均为全球各行各业带来严重冲击。而科技就在这时期，成为人类联系及解决问题的方法，化解新冠肺炎所带来危机。受到疫情冲击下，消费者在新冠肺炎期间对电子产品的需求大增，同时在5G网路的普及化下更扩大电子产品的量产，然而电子产品在研发过程中，为测试其结构耐受度，连续落摔分析尤为重要，我们将在此次应用大会上，深度探讨。

产品研发最终便是将其运送至消费者端，包装落下试验是针对包装完成的产品，试验其包装材料的防振、包覆保护能力及产品本身的抗跌落程度是否足够，借以判断相关的包装设计、材料选择及改善要点，包装落下试验有助于研发者采购包装材料时，依据所接受之包装落下试验项目判断是否已合乎己用，并将未来会遭遇的环境应力一并考量其中，进而要求包装材料之所需强度依据。

『2020 HyperWorks 回娘家』将于2020年11月20日在北科大集思会议中心召开，佑谦科技牵手Altair聚集知名模拟技术专家和领先企业，发表精彩演讲及分享智慧研发、设计、包装相关应用案例，诚挚邀请您莅临，共襄盛举，为本次大会增添光彩。