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SiP开创设计新思维研讨会
 


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開始時間﹕ 一月七日(四) 13:00 結束時間﹕ 一月七日(四) 17:00
主办单位﹕ 台灣區電電公會
活動地點﹕ 北市民权东路六段109号7楼 第二会议室
联 络 人 ﹕ 陳小姐 联络电话﹕ 02-87926666 分機 219
報名網頁﹕ http://www.teema.org.tw/seminar/moreinfo.asp?autono=1334
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系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计,更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机,到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品,均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块。此外,SiP可快速实现异质芯片整合的特性,除已广受芯片大厂青睐,更被认为是与系统单芯片(SoC)相辅相成的重要技术,因而业者纷纷将SiP需求纳入芯片设计考虑。

随着SiP概念逐渐获得各界认同,如封装材料与技术授权商、芯片设计业者、整合设计/封装服务供货商等,不约而同加码投入SiP的研发,也让整体SiP产业更加蓬勃发展。此研讨会将邀请与SiP设计应用相关的知名厂商,从不同角度深入剖析SiP产业的最新技术发展趋势与主流应用范例。

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