程目标：全球半导体产业现今已演进至SoC世代，除了惊人的制程技术进步外，IC之设计观念及流程亦应有革命性的改进以应付SoC所带来的巨大挑战。目前利用芯片上总线(On-Chip Bus, OCB)技术来有效整合大量IP于SoC中之设计方式已广为IC设计业界所采纳，故深入了解并善用芯片上总线技术，已逐渐成为相关工作者不可或缺的技能之一。本课程将介绍芯片上总线技术相关的理论及观念，并介绍目前最广被业界采纳之Advanced Microcontroller Bus Architecture (AMBA) 2.0及3.0 技术，希望学员经过本课程的学习训练后，可显著提升其SoC整合相关能力，以从容解决SoC整合阶段中所要面对的技术难题。 课程纲要： 1. Introduction to On-Chip Bus (OCB) 2. AMBA 2.0 – AHB 3. AMBA 2.0 – APB 4. AHB Lite and Multi-Layer AHB 5. OCB Verification 6. AMBA 3.0 (AXI) and Future OCB Technology Trend