账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
Moxa夏季研讨会-工业设备连网新产品发表会
 


浏览人次:【1793】

開始時間﹕ 七月十六日(三) 13:30 結束時間﹕ 七月十六日(三) 17:00
主办单位﹕ 四零四科技
活動地點﹕ 台北市南京东路三段133号地下三楼
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕ 89191230#217
報名網頁﹕
相关网址﹕

全球市场竞争激烈,在工业通讯的领域中,您必须仔细思考应该采取哪一种安全稳定的架构,才能让您的产能不仅提升、还要更安全可靠的保障您的设备投资。

工业通讯连网的专家-四零四科技(Moxa Technologies),将于7月16日开始到7月31日止分别在北、中、南举办五场研讨会「工业设备连网新产品发表会」,此次研讨会针对工业设备连网市场趋势、可程序工业通讯网关技术、Modbus设备上网解决方案、Moxa设备连网服务器二代产品发表以及容错型以太网络交换器技术在自动化系统之应用。对于工业通讯自动化、工业环境连网应用等提供您的专业建议,竭诚欢迎工厂自动化系统整合商与设备连网应用的业界先进一起参与。也希望能与您共同讨论工业通讯的应用解决方案,创造企业双赢策略!

相關活動
第二十四届全国AOI论坛与展览
Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来
2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会
2024技职教育永续发展学术研讨会「 人工智慧时代的创新与挑战」
半导体供应链重组与经济安全国际研讨会

 
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
EM500EV-G
原厂/品牌:集博
供应商:集博
產品類別:IDE
  相关新闻
» 科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» CAD/CAM软体无缝加值协作
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw