德国X-FAB将举办的技术研讨会。X-FAB的资深技术专家将分享最新信息及讨论模拟/混合讯号的制程，提供全新的思考泉源。

X-FAB最具经验的技术专家将在会中介绍相关利基技术。包括X-FAB独特的高压SOI BCD制程 (XD10)，为结合650V DMOS, bipolar与CMOS等制程的一种模块化制程架构。X-FAB将仔细研讨此制程的特点如固定与可变的基本组件、丰富的数据库与设计服务。

另外，X-FAB还将介绍0.6微米BiCMOS技术，具广范围的选项制程模块，可支持射频（高达1GHz）应用。以极佳的匹配度及结合光电二极管建构，是最适合精密模拟IC的制程。

会中还会介绍X-FAB 的微电机系统(MEMS)制程能力。X-FAB在此领域专注于可整合CMOS制程的Bulk与Surface的微电机科技。广泛应用于汽车工业、工业及医疗业的应用。X-FAB也成功自创符合客户需求及大众化的MEMS科技平台，如：压力传感器、惯性传感器及红外线传感器等。

模拟/混合讯号的IC设计不是简单的议题，X-FAB客制化与独特的技术可让设计工作更简易。