账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
SoC高峰论坛:新一代SoC设计会议
 


浏览人次:【3235】

開始時間﹕ 七月二十七日(二) 09:00 結束時間﹕ 七月二十七日(二) 16:00
主办单位﹕ SoC高峰論壇
活動地點﹕ 台北六福皇宫-台北市南京东路三段133号
联 络 人 ﹕ 廖小姐 联络电话﹕ 02-8773-4277 分機 201
報名網頁﹕ http://www.socsummit.com/default.asp
相关网址﹕

下一代系统单芯片(SoC)设计方法学系列论坛 - SoC高峰论坛(SoC Summit)将于2010年7月27日在台北六福皇宫举办。率先登场的是Virage Logic总裁兼执行长Alex Shubat博士,其他产业先进包括目前已退休的ARM创办CEO与前董事长Sir Robin Saxby、台积电设计基础架构营销资深处长庄少特博士、和力旺电子董事长徐清祥博士等。

SoC高峰论坛将协助SoC设计业者了解奈米制程技术年代所必须面对的新需求,包括优先取得下一代制程技术,以符合日趋紧缩的上市时程,以及取得必要工具和链接库,达到「第一次就正确」的制程设计套件(process design kit; PDK)。预期400位产业人士将参与聆听上午的大会演说,以及下午三场分组议程,包括多功能智能组件(Multifunction Smart Device)、演进中的SoCs On-Chip通讯、以及成功实践28奈米制程等。今年的活动由钻石赞助厂商Virage Logic,白金赞助厂商力旺电子,黄金赞助厂商Arteris SA、Dolby Laboratories、Magma Design Automation、Mentor Graphics以及联电等共同赞助。


 
相关讨论
  相关新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw