账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
高通在线研讨会: HSPA+的下一步
 


浏览人次:【4783】

開始時間﹕ 一月二十一日(四) 10:00 結束時間﹕ 一月二十一日(四) 00:00
主办单位﹕ 高通
活動地點﹕ 在线研讨会
联 络 人 ﹕ Claire 联络电话﹕ 02-2546-6086 分機 32
報名網頁﹕ https://event.on24.com/eventRegistration/EventLobbyServlet?target=registration.jsp&eventid=184813&se
相关网址﹕

全球电信营运商正积极部署HSPA+,朝向下一代通讯系统迈进。然而电信业者该如何统合既有网络与HSPA+系统,并提供更优质服务?高通将举办的在线研讨会(webminar),高通技术营销总监 Rasmus Hellberg将以HSPA+的下一步为题,详细解说HSPA+的演进及优势。

相關活動
高通媒体视讯访谈邀请函
高通新芯片系列全球发表会
高通Computex会前记者会
高通CDMA产品管理副总裁访台媒体聚会
QUALCOMM 3G研讨会

 
相关讨论
  相关新品
EM500EV-G
原厂/品牌:集博
供应商:集博
產品類別:IDE
  相关新闻
» 工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
» 工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆
» 高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
» 说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
» IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
  相关文章
» 为次世代汽车网路增添更强大的传输性能
» AI聚焦重新定义PC体验
» 混合型是AI的未来:装置上AI实现生成式AI的扩展
» 以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的极限
» 联发科如何借5G脱胎换骨

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw