随着信息化社会时代的来临，全球的IT板块也逐渐跟着移动，过去台湾在半导体产业界的亮丽表现，让全球为之惊艳。如今，在既有的优势下，随着科技版图的合并整合后，整个半导体产业依旧被期望着能够延续优势，再创佳绩。而各类数字电子产品相继崛起，信息家电(IA，Information Appliance)在搭配科技产品轻薄短小要求的趋势下，IC芯片整合的需求、RF与混讯制程技术的进步已经成为整体半导体的共同发展趋势。

时至今日，IC产品的规划除了须重视技术面与功能面之外，更需由系统应用的角度出发，着眼于系统产品将如何被使用，方能打造符合市场需求的产品。相较于台湾业者所熟悉的IT领域，3C领域的另两支－通讯与消费性电子在市场应用与产品发展上无宁具有更多未知的市场潜力，亟待IC设计业者发掘出属于己身的挥洒空间。

经济部工业局以及工研院电通所有鉴于3C汇流下芯片设计的发展趋势，以及期望协助台湾业者找寻新的市场商机，将于2004年10/25~10/26，针对台湾电子业界所关注的半导体产品市场及产业议题，规划为期两天的论坛活动。竭诚邀请您的参加～