半导体产业跨入奈米制程后，研发上节点的推进呈现停滞在32nm的状态，不论是微影制程、清洁(Cleaning & Stripper)、CMP平坦化及电镀(Copper plating)均尝试加以突破；而45nm的量产也正在进行 准备当中。

台湾半导体产业目前处于全球半导体技术发展浪潮的顶端，如何在前期突破技术的限制、结合先进材料的优势，以取得实值的技术领先及成本降低，实为目前产官学戮力的目标。此研讨会特别邀请业界专家，从奈米材料在45nm的技术发展，以及Stripper与Post-CMP Clean的趋势，共同探讨半导体材料的未来发展方向，以提供未来半导体技术发展合宜的解决方案。