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全球半导体产业从2009年触底后在2010年重拾成长动能,半导体公司纷纷大幅上调资本支出,而欧美日等国际IDM产业转型幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化,也使得全球半导体厂商竞争情势加剧,从美国AMD转型为Fabless公司,Globalfoundries与Chartered的合并,日本Renesas与NEC的合并,到欧洲NXP、STM将各自的无线通信部门合并为Fabless公司等等。看到了产品线的聚焦、也看到了价值链的分工。台湾如何面对全球半导体产业转型的重大趋势,取得最大的商机是此次研讨会探讨的重点。 首先将由工研院IEK产业分析师彭国柱针对全球半导体市场版图的变动、IDM转型的因素、方案、以及台湾的机会进行分析。而过去全球IDM大厂转型过程中,车用半导体的商机一直是台湾难以切入的领域,现在时机则日渐成熟。工研院资通所马瑞良组长经过长期对全球车用半导体产业的观察及台湾相关车用半导体产业从设计、制造、到封装测试发展的精确掌握,对台湾如何掌握车用半导体产业的商机进行探讨。Samsung在2010年资本支出金额之大令产业界为之震动。Samsung在全球IDM委外代工趋势下的发展策略将影响半导体产业内的相关厂商。第三场由工研院IEK产业分析师陈玠玮对此进行分析。
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