随着电子产品「轻薄短小」与「低功耗」的要求不断攀升， IC封装技术将是半导体封装的必然趋势。有鉴于此，科盛科技与和金属工业中心针对半导体产业技术的发展与应用，特别合作举办「先进SIP与WLCSP封装设计与制程之模拟与优化技术研讨会」。希望藉由此研讨会作为产业交流平台，与国内相关业者进行深度交流，协助各业界新进提早布局IC相关技术的发展与应用并结合技术创新与质量提升，让台湾半导体产业引领世界持续扮演火车头的角色。

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先进封装与3D热电应力整合设计技术- 随手持与穿戴式应用的轻薄短小趋势，先进封装技术也随之快速演变，此演讲将介绍各位目前业界最夯的先进封装技术与其专利布局， 主要内容包括有3D/2.5D/2.1D IC、fan out WLP与主动内埋封装趋势，最后介绍工研院开发的3D热电应力整合设计技术，此技术能协助快速建模与做热电力耦合计算。

最新IC封装模流模拟分析技术之发展- 如何有效掌握透过IC封装中的制程条件、材料特性，一直是控制IC模坏品质的重要关键，在此段落中将分享最新IC封装模流模拟分析技术之发展，并讨论IC封装材料特性品质掌握关键与量测应用实例。

活动免费，因场地座位有限，请事先报名，若报名额满，主办单位保留提前截止报名之权利，恕不保留座位。

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