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科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布，台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品，已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产
飞利浦 Raisonance共推集体开发工具组 (2000.08.28)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司于日前推出第一个集体开发工具组(tool chain)，该工具组是一套C编译器、汇编器、类比器和除错器的组合，可同时支持飞利浦半导体的8位80C51和16位XA微控制器结构

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