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高速串行化传输技术发展趋势 (2009.03.04)
高速串行化传输具介质中立性和韧体软件兼容性之优势，技术共通性包括采用8b10b编码法、全双工（full-duplex）设计、OFDM调变法
、以及连接器、连接线共享和换搭性传输逐渐可行的特性 |
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2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导（下） (2008.01.30)
上期已介绍过eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分别针对其经营策略与技术特色做了概要的报导。接着，本期将继续报导Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司 |
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与Intel抗衡 AMD推出Turion行动处理平台 (2007.05.20)
外电消息报导，AMD于上周五(5/18)推出了最新一代的Turion行动处理平台。包括一个新的处理器和芯片组，预计将在2008年中搭载于高阶的笔记本电脑上。
报导中指出，AMD新推出的笔记本电脑运算平台代号为「Puma」，内含一个代号爲「Griffin」的64 X2双核处理器和一个名爲「RS780」的芯片组 |
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第三代I/O传输技术的竞赛 (2004.04.25)
高速传输技术的演进如同CPU追逐速度一样，不曾中止过。与PC、通讯、电信产业有关的第三代I/O传输新技术（3GIO）有：PCI Express、HyperTransport、RapidIO正蓄势待发、未演先轰动地争夺市场的霸主地位 |
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HyperTransport联盟成员增加 将扩大芯片连接技术市场 (2003.08.12)
根据大陆媒体报导指出，IBM、德州仪器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期将加入HyperTransport联盟，此举将扩大芯片间连接技术的应用范围。
HyperTransport是一种协议，它能使在同一个机箱内的芯片以每秒种6.4GB到12.8GB的速度互相传输数据，不仅能用来连接微处理器和芯片组，也能当作一个路由器中的两个通信处理器 |
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AMD等多家大厂合组HyperTransport技术联盟 (2001.07.27)
多家国际知名的高科技大厂27日宣布正式，成立一个HyperTransport技术联盟(HyperTransport Technology Consortium)的非营利组织，以便推动业界更广泛采用AMD的HyperTransport输入/输出链接技术，以及促进这个技术标准的未来发展 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
