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飞利浦增加硅芯片设计与创新中心投资 (2000.08.21)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司日前在位于英国Southampton的IC设计与创新中心增加投资810万欧元。飞利浦表示，由该中心所设计及测试的硅芯片在全球数字消费市场上的需求量不断增长，作为Southampton扩张计划的一部分，该项投资在未来两年内需增加200多个软件和硬件设计师职位，招聘对象包括毕业生和富有经验的设计师 |
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飞利浦推出新型单片9位视频译码器 (2000.08.21)
飞利浦半导体(Philips)在Infocomm International 2000展会上宣布推出一款最新单片多标准视频译码器，专门为新出现的PC接口设备和消费类信息娱乐系统中的视频应用提供分量视频功能 |
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朗讯 特许签订研发合约 (2000.08.21)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群宣布，该公司与特许半导体(Chartered)日前签订一项价值7亿美元的合约，未来5年，双方将共同发展新一代集成电路制造技术，并以高成长率的通讯市场为目标 |
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智霖积极参与培育IP设计人才 (2000.08.21)
美商智霖(Xilinx)宣布，为促进台湾大专院校IP设计人才培育并增进产学互动，该公司与教育部、中山大学共同推动的「大学校院Silicon Intellectual Property硅智产设计竞赛」，随着颁奖典礼的落幕，为竞赛划下圆满句点 |
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世平 德仪合办DSP开发工具研讨会 (2000.08.21)
世平兴业(WPI)表示，因应信息时代的到来，面对爆发性与实时性数据处理的需求，以往被业界广泛使用的控制平台Microcontroller终将势微，取而代之的，必然是具备平行处理及高速运算能力的划时代产品--DSP |
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联阳推出PCI总线控制芯片 (2000.08.18)
联阳半导体(ITE)宣布，该公司将推出IT8152先进PCI总线控制芯片。联阳表示，IT8152是该公司最新高度整合的多功用PCI总线控制产品，提供业界一个简单的解决方案。
在功能上，IT8152 提供了支持Intel SA1110的CPU接口，藉由PCI总线支持PCI外围，USB Host接口控制器，AC97接口控制器及LPC(Low Pin Count)的整合接口等功能 |
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骅讯将举行多声道音效解决方案发表会 (2000.08.17)
骅讯电子(CMedia)与尚旸电子将于9月7日举行「信息家电多声道音效解决方案」产品发表会，骅讯表示，会中将推出新型CMI8738/PCI六声道音效芯片，采用CRL HRTF 3D定位技术支持A3D及DS3D接口，并支持 DVD Dolby 5 |
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智霖发表新款可编成逻辑组件软件 (2000.08.17)
美商智霖(Xilinx)日前宣布，该公司发表新款可编成逻辑组件设计(CPLD)环境软件--WebPACK ISE，智霖表示，该软件整合了Model Technology、Visual Software Solutions等多家业界大型第三方的最新技术，并搭配智霖新推出的整合式合成环境(Xilinx Integrated Synthesis Environment) |
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飞利浦 Addvalue共同开发蓝芽产品 (2000.08.17)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，通过该公司(新加坡)半导体分部与Addvalue公司签署一项理解备忘录。两家公司将组成策略合作关系，共同开发国际市场的新一代蓝芽(Bluetooth)方案 |
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亚洲艾蒙产品获选嵌入式作业平台最佳储存媒体 (2000.08.16)
亚洲艾蒙(M-SYSTEMS)宣布，开发Linux操作系统应用的业者如Lineo、Infomatec AG等，要将该公司支持Linux功能的DiskOnChip列入目前及未来一系列的营销方案中。而Lineo已在进行整合的动作，将DiskOnChip加入Embedix系统架构下，Infomatec AG也将DiskOnChip加入Java网络技术中 |
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柏士推新款RAMBUS频率产生器 (2000.08.16)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布推出533MHz Direct RAMBUS频率产生器(Direct RAMBUS Clock Generator, DRCG)，柏士表示，该产品专门支持需要精准高速频率的高带宽通讯、绘图与消费性产品等应用 |
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飞利浦 Keycorp MAOSCO连手开发智能卡平台 (2000.08.15)
飞利浦半导体(Philips)、Keycorp及MAOSCO公司日前宣布共同支持32K MULTOS智能卡平台，飞利浦表示，相关的发行机构将因此能够通过智能卡实现复杂并且多样化的交易，例如︰透过因特网于行动终端装置上购物、交通运输中的购票服务，以及PC网络接取等 |
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宇瞻推出嵌入式大容量储存快闪晶片 (2000.08.14)
宇瞻科技(Apacer)宣布，该公司推出嵌入式大容量储存快闪芯片ATA-Disk Chip (ADC)，宇瞻表示，运用SST专利的快闪记忆科技设计的ATA控制器，ADC是与ATA/IDE传输协议兼容之多芯片包装技术(Multi-Chip Package, MCP)数据储存组件，即日起，该公司结合旗下产品一同进营销售，提供Windows 95/98/2000/NT/CE、MAC、Linux、UNIX等软件使用而无须另行修改操作系统 |
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飞利浦推出数位音频广播晶片组 (2000.08.14)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司推出数字音频广播(DAB)设备芯片组，飞利浦表示，由信道译码器SAA3500和MPEG音频信源译码器SAA2502组成的芯片组可为希望推出DAB产品的公司客户提供一个具成本效益的平台 |
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安森美推出低压1:5差动频率驱动芯片 (2000.08.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出采用TSSOP-20表面黏着封装的低电压、超低偏移频率分布芯片MC100LVEP14。安森美表示，MC100LVEP14是低压1：5差动频率驱动芯片，具有输出相位差更小、讯号抖动更低、传输时间更短以及频率更高等优点 |
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科胜讯惠普合作研发OEM彩色多功能产品 (2000.08.11)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布将与惠普科技(HP)合作开发一款具有彩色传真、网络联机功能的低价彩色多功能产品(Multifuntion Product, MFP)。科胜讯表示，此款产品将结合该公司最新推出之MFC2000多功能产品芯片以及惠普的喷墨打印机技术 |
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联阳推出电脑保密开机功能产品 (2000.08.10)
联阳半导体(ITE)宣布，该公司再度推出计算机保密开机之功能(security boot-up)产品，联阳表示，此「GSM SIM Card Editor Program」和「计算机保密开机」是搭配联阳新一代高度整合的LPC I/O产品--IT8702/IT8712/IT8705，符合Intel推出的新一代芯片组所支持的LPC I/O接口规格 |
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威盛年底前将CPU拱至GHz等级 (2000.08.10)
英特尔(Intel)与超威(AMD)的高阶CPU产品，已经双双提升至1GHz以上等级，而今年甫正式投入处理器战场的威盛电子(VIA)，预计也将在今年底前，完成新一代Samuel 2核心的开发，并以1至1.2GHz的运作频率为初步目标，不让前两大厂专美于前 |
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安森美推出新型线性输出感温组件 (2000.08.09)
模拟、标准逻辑和分离式半导体供应厂安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出新型线性输出感温组件NCT47，其输出电压与摄氏温度度数成正比。安森美表示，NCT47主要针对可携式与电池供电的产品市场中的一般用途的温度管理环境 |
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国际整流器推出FlipFET封装功率组件 (2000.08.09)
供电产品事业厂商国际整流器公司(International Rectifier, IR)宣布，该公司推出专用FlipFET封装的HEXFET功率MOSFET元件，所有接头皆置于晶片的同一面。 IR表示，该产品体现真正的晶片级封装技术(Chip Scale Packaging)，其创新一代的精巧功率结构，为先进的可携式应用系统提供更高功率密度 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
