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简单而精确的电热器温控电路 (2002.09.05)
处理器在运行时会产生高温，电脑对散热的需求也就变得愈来愈高。本文将介绍使用LM86和少许外部元件所设计之一组精确的电热器温控电路，LM86晶片是一款用来监控笔记本电脑处理器温度的积体电路 |
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可侦测空气流通量的简单电路 (2002.08.05)
本文所介绍的空气流通量监测器之简单电路，其目的在于测量空气流通量，而非绝对的温度或风扇转速。本电路在实施前，微控制器须随时监控当时的温度来套用不同的温度曲线以获知温度与空气流动的变化 |
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双斜率输出的温度感应器电路 (2002.07.05)
积体电路温度感应器因具备优异的线性表现，因而最适合为有关错误提供直接的类比补偿，并且能够将整体电路的误差控制到最低的范围，而且不受电源电压变动的影响。 |
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简便的四段式温控风扇设计 (2002.06.05)
随着生活品质的改进，消费者对智慧型风扇的需求与日俱增。本文提供一个极为简便的四段式温控风扇转速的参考设计，希望在最短的时间内提升现有风扇设计的功能。 |
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TI推出SOT-23小型封装的精准温度传感器组件 (2002.05.28)
德州仪器（TI）宣布推出两颗数字输出式温度传感器组件，最适合通信、消费性、工业和仪表应用的扩大温度范围量测功能。
TMP100和TMP101都采用体积很小的6只接脚SOT-23封装，内建一组12位模拟数字转换器、硅晶温度传感器和两线式（2-wire）串行界面 |
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解析温度感应器应用优势 (2002.05.05)
相较于热敏电阻，以一颗IC温度感应器晶片即可读出电压值，而不需外加元件，如果需要以数位方式读出温度值，也可轻易找到具不同输出介面的单晶片数位IC温度感应器 |
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NS将举办2002年「温度传感器设计大赛」 (2002.04.18)
美国国家半导体(NS)，今天宣布针对国内大专院校与高职学生举办「温度传感器设计大赛」，邀请莘莘学子发挥天马行空的创意，设计温度传感器的最新应用，并将其落实至设计与制造层面 |
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温度感测器在PC上的应用 (2002.02.05)
虽然温度感测器在PC和笔记型电脑中毫不起眼，但是，对整个系统这些重要晶片来说，它像人们背后的天使一般默默守护着系统旳安全和稳定性。
@大標:为何PC会需要温度 |
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ADI发表低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314 (2001.10.11)
美商亚德诺公司(ADI)日前发表使用8只接脚Micro-SOIC封装的低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314。AD7314是采用8只接脚micro-SOIC封装的完整温度监控系统，利用芯片内建的「能带间隙」（bandgap）温度传感器与10位模拟数字转换器，可以提供精准的数字温度读取及监控能力，其精准度高达0.25℃ |
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NS发表二款可保护系统免受损害的温度传感器 (2001.06.27)
美国国家半导体(NS)宣布推出两款型号分别为LM88及LM26的温度传感器。LM88是一款双组装远程二极管温度传感器芯片，而LM26则是一款可以按照个别客户要求而设计的温度传感器芯片，不但可以预先设定恒温器的跳脱点，并且可以提供模拟温度感应输出 |
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ADI推出新型远程热敏二极管监测器 (2001.05.08)
亚德诺(ADI)日前推出一颗高精准度的远程热敏二极管监测器，采用了八支接脚的 (SOIC组件构装，可以提供很低的成本和1℃的监测精准度。由于组件的体积很小，因此ADM1032最适合支持可携式产品和空间有限的应用系统 |
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以系统观念出发 简化温度感测组件之设计 (2001.02.01)
在相同芯片面积上加入更多的电路之后，温度感测组件将拥有更新的功能与特殊的接口。 |
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安森美半导体推出低成本的高度整合温度转换器 (2000.11.29)
专精于无线、运算、以及汽车产品电源管理解决方案供货商─安森美半导体(ON)，在美国2000年传感器展览会上推出NCT51和NCT52两种超小型、低成本的温度转换器，为其持续扩增的模拟系列产品增添最新成员 |
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安森美推出新型线性输出感温组件 (2000.08.09)
模拟、标准逻辑和分离式半导体供应厂安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出新型线性输出感温组件NCT47，其输出电压与摄氏温度度数成正比。安森美表示，NCT47主要针对可携式与电池供电的产品市场中的一般用途的温度管理环境 |
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日本光学读取头厂商纷纷加码扩厂 (2000.07.27)
DVD-ROM关键零组件严重缺货，促使日本厂商积极投入增产，其中占成本比重最高、生产利润也最高的光学读取头(pick up head)成为增产的首要目标。全球前四大光学读取头制造厂商：Sony、三洋、松下与三协精机目前在中国大陆均有扩厂动作 |
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安森美半导体推出双三端式3V感温器 (2000.06.13)
模拟、标准逻辑和离散半导体供货商之一的安森美半导体(ON Semiconductor)推出3V双三端感温器，成为最新款的温控管理产品；新型的MC623产品属固态可编程的感温装置，能保护精密的CPU芯片免受超高温损坏 |
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IR推出温度感应MOSFET元件 (2000.05.11)
国际整流器公司(International Rectifier；IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件，当中配备内置式感温二极管，可发挥具成本效益的温度感应效能，为汽车系统及各类型高温应用系统提供妥善保护 |
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NS推出可测度4个不同位置温度的LM83温度传感器 (1999.12.08)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款功能齐备而又准确度高的数字温度传感器。这款型号为LM83的传感器可测度系统内四个不同位置的温度，其中三个属于芯片之外三个不同位置的温度，而第四个是芯片本身的内部温度 |
