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电池储能产业之应用市场机会与技术趋势分析研讨会 (2009.11.06) 金融海啸使全球经济陷入萧条,却意外为环保节能之绿色产业带来新契机。其中再生能源的普及、电动车用电池的兴起、新电池技术的突破带动电池储能产业之商机,储能成为绿色产业发展趋势下各国的重点课题 |
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重现薄膜太阳能产业生机研讨会 (2009.11.04) 全球太阳能电池产业在2010年可望达到42亿美元,是近年最赤手可热的旭升产业之一。台湾太阳能产业相关业者产值已达千亿,无论是零组件或电池厂商,都在全球产业中扮演关键性的角色 |
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FPD关键厂商重现薄膜太阳能产业生机」 国际研讨会 (2009.11.04) 太阳光电技术 (Photovoltaic Technology) 是利用太阳光与材料相互作用直接产生电力之一种无污染且可再生能源,尤其是太阳能电池在使用时并不会释放包括二氧化碳在内之任何气体,可以改善生态环境、解决地球温室效应等问题;因此太阳光电产业可望成为21世纪的重要新兴能源产业之一 |
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太阳光电系统整合产业现况与趋势研讨会 (2009.09.30) 2009年可说是太阳光电产业面临第一次的转折点:下游市场急冻、多晶硅大幅跌价、薄膜产品出货不如预期...,这些因素冲击了台湾的太阳光电产业发展脚步。因此,具有确保通路与销售管道的系统整合业(System Integrator)开始受到国内产业界重视 |
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IEK:面板厂应调整产线比重 抢占中国内需 (2009.09.17) 工研院IEK,日前在金融海啸1周年台湾产业探讨会议上指出,因应金融海啸,面板厂的经营策略必须转变。包含友达、奇美与华映等,都逐步调整6代厂和7.5代厂的生产比重,以因应全球消费市场的变化 |
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逆势突围—掌握宽带商机新动力研讨会 (2009.09.15) 在金融风暴冲击仍未远离之际,全球通讯产业目前虽尚处于经济衰退的暴风圈中,但,根据工研院IEK的调查分析,2009年第一季我国光通讯相关设备与WiMAX产品的产值仍持续成长,为现阶段我国通讯产业少数能在景气寒风中屹立的产品 |
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绿色能源-能源资通讯产业趋势 (2009.08.12) 能源资通讯大致可分为三个应用领域,包括整合供电端各种发电来源(含集中及分布式发电)、智能型的电力网络,和能源管理系统及设备的应用。而目前全球在绿色施政与能源安全的考虑下,各国政府均致力扩大绿色能源的应用,也积极规划智能电表的布建,并且加强推动提升能源效率,可说是能源资通讯产业发展的最佳时机 |
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绿色能源-氢能与燃料电池产业趋势 (2009.08.12) 燃料电池现阶段技术成熟度与商业化程度最高系属质子交换膜燃料电池(PEMFC),应用于定置型发电、备用电力、车辆载具与手持式3C产品,而又以定置型发电系统与备用电力系统较具有竞争潜力 |
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触控新未来,检视平面显示器之产业契机 (2009.07.14) 从2007年下半年美国次贷风暴开始,接连在2008年9月雷曼兄弟倒闭,全球面临一波又一波的金融海啸。在此诡谲经济气氛下,显示器产业在2009年似乎将面临更大的需求考验 |
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太阳电池制程设备与硅晶太阳电池技术 (2009.07.09) 综观全球太阳光电产业发展,地球暖化的议题逐渐发酵,再生能源受到了前所未有的重视。其中,由于太阳能源的取之不竭,更是创造了全引领世界潮流的太阳光电技术及其产业 |
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嵌入式系统SoC与现代CMOS设计介绍 (2009.07.08) 此课程教授基本原理以帮助学员了解现代先进的超大规模集成电路(VLSI)设计、系统单芯片(SoC)及结合嵌入式系统的最新设计概念,以用以开发研制最尖端的携带式产品与核心硅智财的嵌入式系统设计 |
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新世代个人行动装置核心芯片之功能定位与市场展望研讨会 (2009.06.30) 个人行动装置从早期单纯的数据处理与信息的搜集,到结合影音娱乐、上网通讯等功能,必须同时具备行动可携、省能、随时连网、数字汇流等需求,产品发展已经远远超越传统型态 |
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SSD市场兴起下台湾厂商的机会与挑战 (2009.06.30) SSD正由高端NB(高容高价位)及低端Netbook(低容低价位)等市场逐渐渗透,并将在NAND Flash厂商加快降低成本的效应下,往主流NB市场推进。
随着NAND Flash价格竞争力的持续提升,连带使得SSD 具备了相当诱人的发展潜力 |
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曙光再现—数字家庭前景与挑战研讨会 (2009.06.25) 自1999年数字家庭概念初步成形后,各种应用想象层出更迭,但由于宽带基础建设未臻成熟、通讯技术互争分歧、信息家电大厂分头林立,使得数字家庭只闻空响而不见其身 |
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高功率LED封装技术与应用实作研习班 (2009.06.04) 二极发光体过去一直被使用在低发热的应用上,例如指示灯。不同于一般白热灯泡中将近摄氏1000度的灯丝,发光二极管连接处温度必须低于摄氏120度。否则不但使用寿命将减少,同时发光效率将减少一半左右 |
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由半导体制程发展看半导体材料发展趋势 (2009.05.26) 半导体中每一阶段技术节点的突破发展需整合技术、材料与设备,也总是让众人引领期盼每次技术节点的突破能再次带动半导体产业跳跃式的成长。目前半导体业界正跨入32/2x奈米制程阶段,需要微影技术、平坦化技术、介电材料更多的整合同时应用于生产在线,让半导体产业在技术与应用上进一步突破 |
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由半导体制程发展看半导体材料发展趋势 (2009.05.26) 半导体中每一阶段技术节点的突破发展需整合技术、材料与设备,也总是让众人引领期盼每次技术节点的突破能再次带动半导体产业跳跃式的成长。目前半导体业界正跨入32/2x奈米制程阶段,需要微影技术、平坦化技术、介电材料更多的整合同时应用于生产在线,让半导体产业在技术与应用上进一步突破 |
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由日本Fine Tech展看次世代显示与照明之发展变革 (2009.04.30) 每年四月全球平面显示器及材料厂商群聚东京展示新技术、新产品,并探讨未来显示器产业与技术的发展趋势。平面显示器产业链中的材料、零组件、显示器之技术与产业趋势一次完整呈现在「Fine Tech」展以及同时举行的「FPD Components & Materials Expo」、「Display 2009」中 |
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化危机为转机--行动通讯产业的挑战与前景 (2009.04.28) 自08年第四季金融风暴席卷全球至今,受到企业投资减缓、消费者购买意愿大幅滑落的影响,通讯产业面临了自2000年以来最大的市场衰退危机;其中,与消费市场息息相关的行动通讯产业所受到的冲击尤甚于其他通讯产业 |
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2009年全球半导体产业趋势展望 (2009.04.28) 从2007年中美国次贷风暴开始,接连在2008年9月雷曼兄弟倒闭,全球面临一波又一波的金融海啸;而美国在2008年Q4 GDP成长率又缴出25年来最差水平,加上金融情势未见缓和,在此诡谲经济气氛下,半导体产业在2009年似乎将面临更大的需求考验 |