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VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题，聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用 |
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艾讯携手马来西亚投资发展局和英特尔 共同发表AI Starter Kit (2020.08.24)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布，与马来西亚投资发展局(MIDA)及晶片大厂英特尔(Intel)共同推出软硬体整合「AI Starter Kit」，加速马来西亚当地企业在人工智慧物联网(AIoT)上的建置及深度发展 |
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联发科携手英国Inmarsat 完成全球首次5G卫星IoT资料传输测试 (2020.08.20)
联发科技5G技术再传捷报，日前成功与国际航海卫星通讯公司(Inmarsat)合作，以窄频物联网(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物联网高轨卫星资料传输测试。
联发科技表示，该公司以先进的技术能力及超前布局领先其他业者 |
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精密量测再进化 台湾三丰力推机联网与自动化应用 (2020.08.19)
迈向自动化与物联网时代，台北国际自动化工业大展中的产业高手云集，磨拳擦掌亮出最新技术与产品，精密量测仪器与技术专家台湾三丰（Mitutoyo Taiwan）也不遑多让，此次展会携手资讯软体服务商??唼科技（SYNSIR），打造精密量测仪器的机联网应用 |
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BiiLabs 加入 MOBI 以支援智慧出行应用采用区块链技术 (2020.08.19)
「区块链即服务」新创公司 BiiLabs 今(19)日宣布加入了由业界领导汽车制造商、科技新创公司以及其他车用业者组成的全球联盟 Mobility Open Blockchain Initiative (MOBI)。
BiiLabs 透过分散式帐本技术（distributed ledger technology；DLT） |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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促进工作负载整合成效 (2020.08.17)
工作负载的整合，也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念，具有不胜枚举的诸多好处。 |
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ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面，该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内，可与亚马逊云端服务Amazon Web Services（AWS）直接连线 |
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数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联，除了物与物之间更紧密合作，现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通，数位分身就是门路。 |
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5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久，尤其从有网路以来，资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。 |
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亚矽物联网产业大联盟举办论坛 部署科技防疫新商机 (2020.07.27)
为深化台湾生技医疗与科技产业之交流合作，掌握後疫情时代的防疫科技商机，亚洲·矽谷物联网产业大联盟於日前举办「普建医疗科技国际队：畅谈台湾科技防疫超实力」论坛 |
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研华、英特尔、聿信携手打造AI连续肺音监测系统 (2020.07.23)
全球工业物联网厂商研华公司携手新创团队聿信医疗器材科技、晶片大厂英特尔，共同推出「AI连续肺音监测系统」，以解决护理人员得长时间待在病床边进行呼吸监测，而造成医院护理人力不足的问题，并於2020亚洲生技大展首次亮相 |
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Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命 |
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瞄准5G+AI+IoT 高绅推出全新工业级可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高绅国际（KSH International CO., LTD）宣布推出工业级可程式控制器新品WPC-632-CM3。该控制器内建Raspberry Pi CM3+，提供Raspbian Linux平台，并整合了多元的网路、无线通讯（4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、串列设备、数位和类比I/O等界面 |
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搜寻引擎下一波机会在哪里? (2020.07.16)
现今将步入所谓「物联网」时代，未来利用搜寻引擎达成「万物联网，搜寻万物」的愿景，将重新改变对搜寻引擎服务功能的认知。 |
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理解人工智慧：训练 (2020.07.15)
人工智慧将在包括自动驾驶汽车、外科手术机器人和军用无人机等在内的IoT设备运作中起关键作用。 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最佳布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野，然而，当越来越多元件走向微型化、智慧化，数据海啸也随之而来，如何让这些装置以最有效率的方式运作... |
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研扬叁加边雾运算产业联盟会员大会 健全物联网产业链 (2020.05.19)
致力於物联网及开发人工智慧边缘运算产品之研扬科技，去年10月底受邀加入财团法人资讯工业策进会为推动边雾运算技术及物联网应用发展的「边雾运算产业联盟」，成为创始会员 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
