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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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葛兰富携手永进机械 推动台湾工具机产业永续转型发展 (2024.09.01)
因应国际净零碳排趋势，长期专注於提供先进泵浦解决方案与水资源科技大厂葛兰富泵浦公司（Grundfos），今（30）日与永进机械工业公司（YCM）签署了合作备忘录（MoU），期待加快台湾工具机产业的智慧和节能系统，推动环境永续发展 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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Microchip推出PIC18-Q24系列微控制器增强程式安全性设置 (2023.11.28)
随着手机、汽车到家用电器等日常设备与云端连线增多，在晶片层面部署先进的安全措施以保护韧体和资料至关重要。Microchip发布PIC18-Q24系列微控制器（MCU），因应当前和不断扩大的安全威胁 |
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SCHURTER智慧连接器DT31助力医疗领域的资源管理 (2023.11.18)
通常大型医疗机构拥有大量设备，不论是从工作站电脑到实验室设备再到X光机，想要保持对这些资源的概览，需要智慧化的先进解决方案。SCHURTER硕特智慧连接器DT31为医疗领域的资源管理得力助手 |
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瑞萨推出新韧体可配置感测器符合EPA及UBA标准 (2023.04.07)
经由感测器监测建筑物可以了解和优化室内空间环境对於健康的影响程度。瑞萨电子（Renesas Electronics）推出ZMOD数位空气品质感测器的新版韧体。新韧体让工程师可对感测器进行配置以支援商业和公共建筑的各种绿色空气品质标准，符合多项全球空气品质标准要求 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub，工业企业现在可透过云端，以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力，凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体，无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作，藉此提高设计生产力，加快产品上市时间，并降低系统建置和维护成本 |
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边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势，成长动能将来自边缘运算。
而新事物的大量应用与开发，正是催生和释放这种成长的动力。
由於半导体跨越了生活各种层面，因此成长数字将会非常快速 |
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Digi-Key提供u-blox推出之XPLR-IoT-1套件 供全球客户购买 (2022.08.11)
Digi-Key Electronics宣布由u-blox推出的 XPLR-IoT-1 探索套件，即日起开放全球客户购买，且由 Digi-Key 独家供应。
XPLR-IoT-1 套件是使用就绪的开发平台，含有关键的 IoT 元件与服务，适合多种不同的使用案例与应用 |
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ST与AWS合作开发经FreeRTOS认证TF-M云端连接叁考实作 (2022.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与授权合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作开发出通过AWS FreeRTOS认证之基於TF-M连网装置连上云端的叁考实作，使物装置能轻松、安全地连接到AWS云端 |
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意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
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施耐德：先进配电管理系统有效加速能源转型 (2021.08.05)
在全球剧烈气候变迁与能源转型的浪潮下，台湾政府以2025年再生能源发电20％做为重要目标，却也面临新旧电网转换、自然灾害、庞大营运成本等问题。如何在数位化、去中心化和脱碳的时代，协助台湾能源转型成功，是许多产业当前的首要目标 |
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掌握生产组装全制程参数 德系传动元件稳健成长 (2020.07.10)
回顾2020年上半年疫情扩散全球，包含各地供应链的人力、零组件及物料因此中断，连带影响传动元件厂商营收皆大幅下滑。 |
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igus营业额受疫情影响 但接单量总体稳定 (2020.07.03)
自去年营业额增长2%之後，igus目前在市场上遭受一些波动。新冠肺炎疫情导致前四个月的销售额下滑。igus表示，但到目前为止，我们的接单量总体稳定。客户对能够精进技术、降低成本的动态工程塑胶的兴趣正显着增加 |
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易格斯举行云端实境展会 揭露最新产品与投资计画 (2020.05.20)
因应近年来国际新冠肺炎(COVID-19)战役未止，德国易格斯公司(igus)也首度於科隆总部举行线上国际记者会，以云端体验的实境展览现场，宣示该公司过去一年来推行的最新业务发展与产品，持续投资扩张生产规模、服务项目，以精进技术与降低成本，还兼顾企业永续经营的社会责任 |
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整合机器人和进阶运动控制 (2020.04.17)
为了满足消费者的需求，机械制造商和制造商必须投资有利于实现未来工厂的技术。 |
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资料可安全储存在云端...毋庸置疑 (2020.04.09)
云端资料储存的确存在固有的风险，但目前也有方法能降低这些风险。从公用云到混合云，公司必须根据受保护项目的价值进行挑选，并实作能达到高度安全性的技术。 |
