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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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igus新型低成本工程塑胶移动机器人 (2024.08.15)
借助现代工程塑胶技术，「移动ReBeL」使无人搬运车变得经济实惠。
从电子商务仓库到现代化餐厅，有越来越多的工作领域采用移动机器人系统。市场上的传统型号售价约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价约为70,000欧元（价格因国家而异） |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验 (2024.01.29)
Red Hat 宣布推出基於云端原生运算基金会（CNCF）开源专案 Backstage 的企业级内部开发人员平台（IDP）Red Hat Developer Hub，其包含自助服务入囗、标准化软体范本、动态外挂??件管理、企业角色存取控制（RBAC），以及进阶支援，旨在以工具和功能协助企业克服 DevOps 瓶颈，并解决复杂性、缺乏标准化和认知负担等问题 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19)
随着科技日新月异，意法半导体（ST）的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器（NPU） |
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ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案 (2023.12.18)
STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器 |
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NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
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高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布，加入两个聚焦软体定义汽车（SDV）的联盟：Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组，以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构（SOAFEE）特殊利益团体，以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入，为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础 |
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Arm：兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署，CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计，徐达勇表示，开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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你今天5G了吗？ (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G时代」已经来临，全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G（Beyond 5G）/6G迈进，随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵，通讯技术将扮演吃重角色 |
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凌华通过ISO 26262认证 强势挺进自驾车市场 (2023.03.16)
迎接自驾车市场趋势，凌华科技於今（16）日宣布已获得 ISO 26262车辆功能安全（Automotive Functional Safety）设计流程认证，未来将从产品规划、开发、设计以及生产部门，全面性建置严谨的规范，识别和评估潜在的安全性风险，展现该公司对於车辆功能安全性和可靠性的承诺，进而增加消费者对自驾车的信心 |
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台日推动自动驾驶发展与应用 TTIA协会与Autoware基金会签订MOU (2023.02.20)
台湾自动驾驶产业发展向前再进一步，台湾车联网产业协会（Taiwan Telematics Industry Association；TTIA）与全球最大自驾系统开源软体组织The Autoware Foundation共同签署合作意向书(MOU) |
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蓝牙技术联盟宣布Google平台与生态系统Alain Michaud加入董事会 (2023.02.02)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布任命 Alain Michaud 为蓝牙技术联盟的董事会成员。Alain 是 Google 连接领域技术负责人暨资深主管软体工程师，未来两年，他将担任蓝牙技术联盟会员董事（Associate Member Director）一职 |
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Seagate：资料民主化将是2023年首要竞争优势 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趋势预测及五大资料储存趋势观察，将推动 2023 年科技与储存创新发展。
趋势一：资料民主化将是2023年首要竞争优势
因应经济趋缓，企业领导人更加仰赖团队，然而这些团队目前大多已缩编，当企业开放团队取用各式资料且不加以设限时，员工自然能从深度客户资料分析中，获取丰富洞察 |
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您的开源软体安全吗? (2022.12.25)
网络安全攻击对任何公司都可能是毁灭性的，但改善您的软体供应链可以显着降低被入侵的风险。 |
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趋势科技预测2023资安威胁 瞄准云端整合式防护 (2022.12.21)
全球逐步解封，社会运作恢复正常，然而疫情造成不可逆的生活与工作模式，加上骇客快速进化，企业组织将持续面临艰钜的挑战。趋势科技今日公布2023年资安年度预测报告 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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英业达联手英特尔、微软开创5G Next Lab 合作新汉、趋势赋能安全智慧工厂 (2022.12.14)
延续近年来工业电脑族群为了扩大出海囗，积极合纵连横趋势。英业达、新汉、趋势科技和微软今（14）日签署了四方合作备忘录，以揭示共同释放5G具体价值，加速制造业数位转型的强烈愿景和意图，也为英业达未来与所有生态系合作夥伴的整合开启新页 |
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Digi-Key Electronics等额配对捐款给 KiCad (2022.12.03)
Digi-Key Electronics宣布自 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间等额配对捐款给 KiCad，最高达 15,000 美元。
KiCad 是电子设计自动化 (EDA) 的开源软体套件。KiCad 的目标是尽可能为专业电子设计人员提供最隹化跨平台电子设计应用程式 |
