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台湾2035年十大跨域趋势重点及产业 (2024.01.09)
当今的世界已是一个充满不确定性的环境，国家与产业想要永续长远的发展，唯有针对未来进行更长期的擘划与安排，才能及早做应对，维持自身的竞争力。 |
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金属中心镍金属工作坊凝聚共识 提升供应链稳定与韧性 (2023.08.31)
在疫情冲击之下，加上全球产业断链，以及地缘政治等影响，镍金属因其特殊的市场价值，成为各国争相争取的关键资源，而全球镍价剧烈波动，导致用镍成本变动影响相关产业运作 |
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实现洁净发电：新一代电池与储能技术 (2022.09.24)
对间歇性发电的再生能源电力系统来说，很难将它们稳定地连接到商业电网。最隹的解决方案，就是开发大规模的储能电池技术，将电力储存起来。 |
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Molex在 MilCom 2013展会上展示先进的光纤解决方案 (2013.11.28)
Molex公司日前于美国加利福尼亚州圣地亚哥会议中心举办的 MilCom 2013展会中，展示了其先进的光纤解决方案。
Molex产品经理Mark Matus表示：“军事应用需要能够承受严苛环境而不会牺牲性能的电子组件 |
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为ZEV程混合动力电动汽车之镍金属氢化物电池-为ZEV程混合动力电动汽车之镍金属氢化物电池 (2010.08.18)
为ZEV程混合动力电动汽车之镍金属氢化物电池 |
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欧盟有条件通过Panasonic与三洋电机收购案 (2009.09.30)
外电消息报导，Panasonic收购三洋电机的交易案，于周二（9/29）获得欧盟反垄断部门有条件的批准。欧盟委员会在声明中指出，Panasonic必需在欧盟对竞争敏感的市场销售电池产品 |
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各式应用最合适的耳机放大器 (2008.06.30)
现今市面上的耳机放大器种类繁多，但相关的选择指引却很少。本文将会讨论各类型放大器的优点和缺点，并引用实际例子，以便依照各类不同的应用来选择最合适的放大器类型 |
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锂离子电池槽的主动式电荷平衡 (2008.06.05)
一台动力来自大型锂离子电池槽的车子，电荷平衡的电池管理有其必要， 最简单的传统解决方案是利用充电等化的耗散功率，这种方式势必要以电池之间的有实功率转移取代 |
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FSI取得硅化物形成制程的重大突破 (2008.01.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，该公司可在硅化物形成后采用FSI ViPR技术成功去除未反应的金属薄膜。藉由导入此一新制程，IC制造商将可在钴、镍和镍铂硅化物整合过程中，大幅减少化学品使用量并降低成本 |
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FSI推出65奈米制程应用之镍铂去除技术 (2005.03.14)
半导体表面处理技术与设备供货商FSI International，宣布推出镍铂去除制程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；该技术可协助半导体厂商在65奈米技术节点建置自我对准金属硅化结构（salicide formation） |
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因应市场需求 中国电池制造商积极增产 (2004.07.31)
科技产业市调机构Global Sources针对中国大陆电池市场发布最新报告指出，中国电池制造商正在改良生产技术及提升产能，以因应今年度预计在20％至60％的出口成长。该报告共介绍了213家位于中国广东、上海、浙江、江苏、天津、沈阳、福建和哈尔滨等电池制造中心的制造商；并探讨了在未来12个月内有关生产策略、行业趋势等问题 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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充电器IC设计系统级考虑 (2003.08.05)
好的充电器IC设计是系统需求平衡的结果。最佳的设计缩小了封装尺寸，同时在通过不超出封装功耗要求的情况下最大化充电电流，以提供最短充电时间。本文将介绍行动通讯设备用充电IC的系统级设计考虑，并在最节省成本的前提下，将所有系统需求因素考虑在内 |
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传统陶瓷电容器技术新突破 (2000.10.01)
电子零件潮流是朝着轻薄短小的精密方向发展，因此，一般低压品在已有业界相当成功地投入SMT生产后，传统的圆板型势必逐渐没落；但中高压以上及电源用交流电容器因MLCC 、制程关系，或价格因素是尚未能充分取代的领域 |
