 |
NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
 |
打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
|
NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
|
IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
|
建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈（processor-in-the-loop；PIL）模拟开发原型系统；说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型，并且对其进行评估，接着部署至混合动力车辆开发平台 |
|
恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
|
晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
|
「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
|
NXP：苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然，智慧车将是未来所有车厂的标配产品，因此更强有力的车用处理器，就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体（NXP）看到了这个需求，与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品，并于6/8日举行了台湾媒体说明会，进一步剖析其功能与应用 |
|
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧边缘 携台积推16nm车用处理器 (2021.06.02)
恩智浦半导体（NXP）今日以「加速安全智慧边缘」为题，在COMPUTEX线上论坛发表演说。会中除了强调安全性对智慧边缘装置的重要性外，也针对超宽频（UWB）的技术与应用进行分享，同时也宣布将与台积电合作，推出16奈米FinFET技术的车用处理器 |
|
推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体（ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。
意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计专案首选的车用控制器，集运算性能、稳定性和可靠性於一身 |
|
TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
|
ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
|
ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
|
亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技（Unex）与意法半导体（STMicroelectronics）联合宣布，在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台（TC3P-MTP）上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组 |
|
意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布加入全球汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织，致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展 |
|
ARM：第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴，全面掀起科技领域第五波运算革命，期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统，从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入 |
|
德州仪器携手在台夥伴 发展毫米波雷达、ADAS、高精度地图技术 (2018.04.12)
德州仪器（TI）於2018台北国际车用电子展上与「次世代驾驶资讯平台研发联盟」探讨四大主题应用：先进驾驶辅助系统(ADAS)、先进雷达技术、车载资讯娱乐系统以及车身电子与照明 |
|
程式码实现现代汽车 (2018.03.23)
车辆运作需要使用数亿行的程式码，而日益提高的连线功能、自主性与电动化程度，意味更多的程式码和更严苛的处理器需求。 |
|
瑞萨、丰田、Denso合作 让自动驾驶汽车更快上市 (2017.11.08)
瑞萨电子宣布，其汽车技术已被使用在Toyota目前正在开发，且计划在2020年上市的自动驾驶汽车上。
这套由Toyota和Denso两家公司所选定，针对Toyota自动驾驶汽车所提供的瑞萨自动驾驶解决方案，包括了可做为汽车资讯娱乐系统的电子大脑和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-Car系统晶片（SoC），以及用於汽车控制的RH850微控制器（MCU） |
