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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
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ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能 (2020.06.12)
为了进一步扩大航太等级抗辐射强化功率元件的产品组合，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过欧洲航太元件协调委员会（European Space Components Coordination；ESCC）认证的200V和400V功率整流器，以及45V和150V抗SEB 效应的肖特基整流器 |
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NXP针对行动设备推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22)
恩智浦半导体(NXP)近日推出，采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可显著提升电池寿命和性能 |
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安森美半导体推出突破性电源产品 (2012.03.07)
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供货商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 持续开发创新技术及产品，使公司能够为市场提供丰富的电源半导体方案 |
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恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小组件 |
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安森美推出沟槽型低正向压降肖特基整流器 (2012.01.03)
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出新系列的100伏特沟槽型低正向压降肖特基整流器（LVFR），用于笔记本电脑适配器或平板显示器的开关电源、反向电池保护电路及高频直流-直流（DC-DC）转换器等应用 |
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Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列 (2009.02.27)
Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列。第七代模块均采用与TO-240AA兼容的ADD-A-PAK 封装，将两个有源组件整入各系列，并包括标准二极管、可控硅/二极管、可控硅/可控硅及肖特基整流器组合 |
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Vishay发表200-V、TMBS槽沟式肖特基整流器 (2007.12.20)
Vishay发表业界首款200-V、30-A双路高压TMBS槽沟式肖特基整流器，为同步整流解决方案提供一低成本之替代方案。V30200C提供许多超越平面肖特基整流器之优点。当操作电压达到100 V及更高时 |
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安森美半导体扩展LED驱动器产品线 (2006.07.03)
电源管理控制解决方案厂商安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出3款针对移动电话、数字相机、MP3播放器以及其他便携式消费性电子产品背光应用高亮度LED驱动的新白光LED驱动器产品，拥有高达90%的高效率以及0.6 mm的超薄包装，这些组件可以协助设计工程师满足目前以电池运作便携式电子产品严格的电源与电路板空间要求 |
