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CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生产就绪的跨平台框架，可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内 |
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是德科技与加特兰微电子联手推出新一代高效能汽车雷达晶片组 (2019.05.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前跟中国汽车毫米波雷达晶片组设计大厂加特兰微电子（Calterah）展开合作，以支援新一代汽车毫米波雷达晶片组的设计、验证、测试和上市，进而推动车联网供应链的发展 |
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莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员，为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。
全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础，使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合 |
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智慧制造改变未来制造业样貌 (2017.09.21)
与消费类市场不同，工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报，智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
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解析工业4.0中的硬体商机 (2017.08.14)
现在，以工业4.0为代表的智慧制造正改变着未来制造业的形态，在这新的制造体系中，资料是灵魂性的要素，位於核心地位，不过这并不代表硬体在工业4.0中会被边缘化，毕竟资料还是需要透过硬体作为载体，进而在现实世界中呈现其价值 |
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解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同，工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
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CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计 (2016.01.06)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig) 的USB 3.0转接器参考设计，使用60 GHz频宽实现每秒数千兆位元的无线互连应用。协助OEM厂商为笔记型电脑和桌上型电脑增添数千兆位元的无线互连功能，并且可与Qualcomm Atheros的802.11ad网路解决方案完全互补，具备端到端的相容性 |
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Slicon Labs以Thread解决方案简化IoT连结 (2015.07.21)
物联网（IoT）领域微控制器、无线连结、类比和感测器解决方案的供应商Silicon Labs（芯科实验室）宣布发表Thread网路解决方案，利用累积多年的网状网路专业知识推出软体协定堆叠和网状网路软体开发工具 |
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Molex推出功能丰富的RF/微波解决方案系列推进无线互连发展 (2014.06.17)
Molex 公司现已提供广泛的RF/微波解决方案，包括一个RF元件配置器、Temp-Flex低损耗柔性微波同轴电缆、一个RF DIN 1.0 / 2.3模组化背板系统、天线电缆和客制化能力。
Molex RF/微波产品类别中的创新可靠互连产品包括：
‧ 线上RF 组件生成器：是一款可以简化设计流程的免费配置工具 |
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立足硅谷 放眼亚洲(上) (2007.01.05)
全球信息科技产业发展重地「硅谷」，位在北加州，其地理涵盖范围北至San Mateo、西至Santa Cruz Mountains、东至San Francisco Bay、而南至Morgan Hill，是一个投资公司和新兴创业家十分热衷的地区 |
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东京电脑展 蓝牙技术备受瞩目 (2000.10.18)
日本最大的国际电脑展World PCExpo 200017日于东京Big Sight国际展览馆展出五天，数位网路生活是会场最大的焦点。会场中多家大厂纷纷展示笔记型电脑透过W-CDMA手机上网，或借蓝芽技术(Bluetooth)协助电脑和周边的沟通等新发展；而首次新设的网路生活区则包括了网路住宅、休闲、娱乐及投资等新的应用 |
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北电网络推出光之翼无线互连解决方案 (2000.10.04)
香港──北电网络于10月4号宣布，隆重推出全新「光之翼」无线互联网解决方案，全面拓展第三代无线互联网的及时服务能力与获利空间，从而为亚洲的网络服务供应商重新定义了互联网的概念 |
