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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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瑞萨推出新款微控制器支援新一代汽车E/E架构 (2021.12.17)
瑞萨电子（Renesas）今日推出两款全新微控制器（MCU），专为车用致动器和感测器控制应用而设计，以支援新一代汽车电子电机（E/E）架构。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞萨进一步扩展其RL78系列低功耗16位元MCU，并加强其广泛的车用产品组合，从致动器到区域控制的系统，为客户提供高可靠度、高性能的解决方案 |
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运输机器人跨足新领域 (2021.11.29)
未来远距、零接触作业势必将成新常态，运输机器人在智慧制造的核心地位更随之水涨船高，推动业者必须结合更多资通讯科技加值及创新商业模式，才能真正替客户提高生产效率 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路车辆 - 功能安全， 适用于汽车电子电机安全相关系统，为产品开发提供完整生命周期架构及各阶段要求。产品开发人员需遵循ISO 26262 标准开发流程与方法，导入安全技术，使产品满足安全要求 |
