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日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务
日月欣裁员以因应业务紧缩 (2001.07.18)
受到半导体不景气冲击，与大客户摩托罗拉下单量骤减等因素影响，日月光集团旗下日月欣半导体，本月将遣返外籍劳工约220人，部份合约未到期约40名的外劳，也将于合约到期后不再续聘并陆续遣返
半导体产业相继进行人力资源重新分配动作 (2001.03.05)
由于半导体景气仍反应低迷现象，全球半导体业皆已开始进行资源或人力重分配动作，据了解，国内封装测试业受到上游产能利用率下滑影响，龙头厂商日月光集团子公司日月欣半导体已决定经理级以上主管即日起自愿减薪20％，希望能藉由主管级干部出面号召员工共体时艰，以度过目前景气低迷阶段


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