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加速行动宽带连接 Broadcom并4G无线商Beceem (2010.10.21)
博通（Broadcom）近日宣布已正式签订协议，并购Beceem Communications公司。Beceem Communications 这家未上市的公司是提供第四代（4G）无线平台解决方案的厂商，该公司率先推出业界第一个4G多模式平台，可同时支持LTE与WiMAX 4G网络 |
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不能没手机！ (2008.11.16)
金融海啸一波接着一波来袭。这一波由美国所带动的金融危机，影响所及像是蝴蝶效应般席卷全球，各国无一幸免，倒闭与裁员潮每日都有耳闻，乍听之下，似乎经济大萧条重演的阴霾正笼罩着全球 |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示，2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元，较去年同期成长了16%。其中高通（Qualcomn）以16亿美元排名第一 |
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2007年全球fabless市场销售收入为530亿美元 (2008.04.15)
全球半导体联盟(GSA)发表了2007年第四季全球半导体资金及财务报告。报告中显示，2007年全球fabless公司的销售收入为530亿美元，较2006年成长了7%；而IDM的销售额则占了2007年半导体总销售的80% |
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第三届集成电路专区将在SEMICON China 举办 (2008.03.18)
全球半导体联盟（GSA）宣布将在SEMICON China举办其第三届集成电路专区；地点于上海新国际博览中心西侧1号馆。
GSA与SEMI及SICA合作，集成电路专区将开辟100个摊位给提供服务、产品给fabless厂商及IC设计业者的供货商 |
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CSR推派Chris Ladas加入董事会 (2007.12.18)
CSR宣布，资深营运副总裁Chris Ladas将自2008年1月1日起加入董事会。Chris Ladas拥有近40年的半导体产业经验，自2000年5月开始领导CSR世界级的制造暨测试业务，并一手推动CSR与全球领先晶圆大厂台积电及半导体封装测试大厂日月光半导体紧密的供应链伙伴关系 |
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联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09)
联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算，近期规划与联邦半导体结盟，共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产，以取得未来SOC核心内存领先地位，超越IBM、摩托罗拉等领先厂商 |
