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宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器 (2020.06.30)
  工业电脑品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的坚固无风扇嵌入式平台Nuvo-7531系列,其特点是采用Intel第九代/第八代Core i处理器,紧凑尺寸设计、支援螺丝锁定的GbE和USB3.1 Gen1的连接埠囗,是工业自动化、机器视觉和无人搬运车等应用的理想解决方案...
igus新型SLS材料 高效制造3D列印静电导电耐磨件 (2020.06.30)
  为了在电子和半导体工业中安全可靠地使用,必不可少的就是具有静电导电特性的部件。即使很小的电击也可能破坏昂贵的生产线。igus现已为SLS技术开发出一种新的稳定材料,灵活、经济高效地制造具有ESD特性的耐磨件...
明纬推出500W无风扇机壳型DC/DC转换器RSD-500系列 (2020.06.29)
  明纬在继RSD-30/60/100/150/200/300系列後,最新推出了更高瓦数的500W机壳型DC/DC转换器RSD-500系列,使得机壳型DC/DC产品线更加完整。本系列设计上同时符合了铁道及工控资讯类法规要求,可充分满足铁道、工控、安控、资通讯等各种领域对DC/DC转换器的应用需求...
莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
  莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)致力於开发低功耗FPGA,今年更大展开发动能,不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel,更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品,包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」...
儒卓力供货Recom全新非隔离式DC/DC稳压器 效率高达89% (2020.06.24)
  儒卓力扩大产品阵容,新增Recom全新RPMH-0.5系列0.5A非隔离式DC/DC开关稳压器。它们具有4.3V至最高65V的输入电压范围以及五种可调整的输出电压选项,并采用符合DOSA的标准薄型LGA封装...
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
  推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署...
Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 强化安全引导和加密硬体可靠性 (2020.06.24)
  Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU),元件带有浮点运算单元,在有效降低功耗、缩小尺寸的同时,提高系统可靠性,最适合用於工业、健康和及物联网(IoT)...
皇晶科技逻辑分析仪升级 TravelLogic 4000系列采8通道 (2020.06.24)
  皇晶科技宣布,将逻辑分析仪TravelLogic 3000系列产品升级为TravelLogic 4000系列产品。新系列延续TravelLogic 3000系列的各项强大功能,支援多达20馀种常用的通讯协定硬体分析与触发功能,此外,还支援近百种免费软体汇流排分析,同时提供x86及x64软体,实现更隹的执行效能...
ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力 (2020.06.23)
  半导体制造商ROHM研发出可超高速列印的热感写印字头「TH3002-2P1W00A」,适用於列印食品外包装等的产品资讯标签。 由於TH3002-2P1W00A采用的是新材料以及独特的新结构,即使是使用耐刮性出色、却无法进行高速列印的普通色带的情况下,也能成功在保有解析度305dpi的同时,以1,000mm/秒的超高速列印...
Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
  Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC),支援蓝牙5.2技术功能,是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术,采用晶圆级晶片封装(WLCSP),尺寸仅有2.48 x 2.46mm...
igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆 (2020.06.20)
  安全移动电缆并能够快速收起这是e-spool flex的目的。全新的igus电缆卷轴可引导所有电缆和软管,不中断地传输能量、介质和资料。提高了手动工作站和操作面板的安全性...
康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
  嵌入式技术供应商德国康隹特,推出了全新的工作负载整合套件,面向基於视觉的态势感知,且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM),用於视觉应用中的工作负载整合...
ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及 (2020.06.17)
  半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。 对於功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短,两者之间存在着权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间...
明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150% (2020.06.17)
  明纬的导轨式DC/DC转换器产品,在继DDR-15/30/60/120/240系列後,紧接着最新推出更高瓦数的480W DDR-480系列,让明纬的导轨式DC/DC产品线更加完整。新系列的设计上同时符合了铁道及工控资讯类法规要求,可充分满足铁道、工控、安控、资通讯等各种领域对DC/DC转换器的应用需求...
Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合 (2020.06.16)
  为满足云端方案、企业和工作站客户对入门级成本的硬体RAID可靠性和效能的要求,Microchip宣布推出Adaptec SmartRAID 3100E RAID扩充控制卡,旨在为成本敏感型终端应用的客户资料提供可靠的硬体RAID保护...
igus全新自导向拖链系统 60分钟内即可传输能量和资料 (2020.06.16)
  在长行程中安全引导能量且经济高效:这是igus开发autoglide 5自导向拖链的目标。新拖链系统专为在物流设备和起重机系统中水平使用而设计。特殊功能:不需要导槽,可快速安装...
莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
  低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA...
ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能 (2020.06.12)
  为了进一步扩大航太等级抗辐射强化功率元件的产品组合,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款经过欧洲航太元件协调委员会(European Space Components Coordination;ESCC)认证的200V和400V功率整流器,以及45V和150V抗SEB 效应的肖特基整流器...
克服高温隔离设计挑战 TI打造符合AEC-Q100最宽温标准的数位隔离器 (2020.06.11)
  随着48V系统混合动力汽车在汽车业界日益普及,车内网路讯号隔离需求更显重要,若无法有效且可靠地保护低电压线路,使用较高电压的优势将大打折扣。 但光是在48V车辆的高电压活动里隔离讯号还不足够...
Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
  英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)━SLG47105,同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出,并采用2x3 QFN小型封装,形成独特产品优势...
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