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宸曜全新無風扇嵌入式電腦 採用Intel 第8/9代Core i處理器 (2020.06.30)
  工業電腦品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的堅固無風扇嵌入式平台Nuvo-7531系列,其特點是採用Intel第九代/第八代Core i處理器,緊湊尺寸設計、支援螺絲鎖定的GbE和USB3.1 Gen1的連接埠口,是工業自動化、機器視覺和無人搬運車等應用的理想解決方案...
igus新型SLS材料 高效製造3D列印靜電導電耐磨件 (2020.06.30)
  為了在電子和半導體工業中安全可靠地使用,必不可少的就是具有靜電導電特性的部件。即使很小的電擊也可能破壞昂貴的生產線。igus現已為SLS技術開發出一種新的穩定材料,靈活、經濟高效地製造具有ESD特性的耐磨件...
明緯推出500W無風扇機殼型DC/DC轉換器RSD-500系列 (2020.06.29)
  明緯在繼RSD-30/60/100/150/200/300系列後,最新推出了更高瓦數的500W機殼型DC/DC轉換器RSD-500系列,使得機殼型DC/DC產品線更加完整。本系列設計上同時符合了鐵道及工控資訊類法規要求,可充分滿足鐵道、工控、安控、資通訊等各種領域對DC/DC轉換器的應用需求...
萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣的安全防護 (2020.06.25)
  萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)致力於開發低功耗FPGA,今年更大展開發動能,不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel,更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品,包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」...
儒卓力供貨Recom全新非隔離式DC/DC穩壓器 效率高達89% (2020.06.24)
  儒卓力擴大產品陣容,新增Recom全新RPMH-0.5系列0.5A非隔離式DC/DC開關穩壓器。它們具有4.3V至最高65V的輸入電壓範圍以及五種可調整的輸出電壓選項,並採用符合DOSA的標準薄型LGA封裝...
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗藍牙網狀網路方案 (2020.06.24)
  推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)的全新超低功耗藍牙網狀網路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程師可輕鬆實現使用低功耗藍牙技術的超低功耗的網狀網路,並迅速走向全面部署...
Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 強化安全引導和加密硬體可靠性 (2020.06.24)
  Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU),元件帶有浮點運算單元,在有效降低功耗、縮小尺寸的同時,提高系統可靠性,最適合用於工業、健康和及物聯網(IoT)...
皇晶科技邏輯分析儀升級 TravelLogic 4000系列採8通道 (2020.06.24)
  皇晶科技宣布,將邏輯分析儀TravelLogic 3000系列產品升級為TravelLogic 4000系列產品。新系列延續TravelLogic 3000系列的各項強大功能,支援多達20餘種常用的通訊協定硬體分析與觸發功能,此外,還支援近百種免費軟體匯流排分析,同時提供x86及x64軟體,實現更佳的執行效能...
ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力 (2020.06.23)
  半導體製造商ROHM研發出可超高速列印的熱感寫印字頭「TH3002-2P1W00A」,適用於列印食品外包裝等的產品資訊標籤。 由於TH3002-2P1W00A採用的是新材料以及獨特的新結構,即使是使用耐刮性出色、卻無法進行高速列印的普通色帶的情況下,也能成功在保有解析度305dpi的同時,以1,000mm/秒的超高速列印...
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
  Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC),支援藍牙5.2技術功能,是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術,採用晶圓級晶片封裝(WLCSP),尺寸僅有2.48 x 2.46mm...
igus新型電纜卷軸e-spool flex 無需滑環引導電纜 (2020.06.20)
  安全移動電纜並能夠快速收起——這是e-spool flex的目的。全新的igus電纜卷軸可引導所有電纜和軟管,不中斷地傳輸能量、介質和資料。提高了手動工作站和操作面板的安全性...
康佳特推出Intel IoT RFP套件 用於視覺態勢感知應用的工作負載整合 (2020.06.17)
  嵌入式技術供應商德國康佳特,推出了全新的工作負載整合套件,面向基於視覺的態勢感知,且為Intel認可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 該RFP套件配備搭載Intel Xeon E2處理器的COM Express Type 6模組,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技術構建的三個虛擬機(VM),用於視覺應用中的工作負載整合...
ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET (2020.06.17)
  半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。 對於功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短,兩者之間存在著權衡關係,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,也必須同時考慮如何兼顧短路耐受時間...
明緯推出480W無風扇導軌式DC/DC轉換器 峰值負載達150% (2020.06.17)
  明緯的導軌式DC/DC轉換器產品,在繼DDR-15/30/60/120/240系列後,緊接著最新推出更高瓦數的480W DDR-480系列,讓明緯的導軌式DC/DC產品線更加完整。新系列的設計上同時符合了鐵道及工控資訊類法規要求,可充分滿足鐵道、工控、安控、資通訊等各種領域對DC/DC轉換器的應用需求...
Microchip全新入門級擴充控制卡 擴展Adaptec SmartRAID產品組合 (2020.06.16)
  為滿足雲端方案、企業和工作站客戶對入門級成本的硬體RAID可靠性和效能的要求,Microchip宣佈推出Adaptec SmartRAID 3100E RAID擴充控制卡,旨在為成本敏感型終端應用的客戶資料提供可靠的硬體RAID保護...
igus全新自導向拖鏈系統 60分鐘內即可傳輸能量和資料 (2020.06.16)
  在長行程中安全引導能量且經濟高效:這是igus開發autoglide 5自導向拖鏈的目標。新拖鏈系統專為在物流設備和起重機系統中水平使用而設計。特殊功能:不需要導槽,可快速安裝...
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
  低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA...
ST推出新款抗輻射強化元件 提升航太應用效能 (2020.06.12)
  為了進一步擴大航太等級抗輻射強化功率元件的產品組合,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款經過歐洲航太元件協調委員會(European Space Components Coordination;ESCC)認證的200V和400V功率整流器,以及45V和150V抗SEB 效應的肖特基整流器...
克服高溫隔離挑戰 TI打造符合AEC-Q100最寬溫標準的數位隔離器 (2020.06.11)
  隨著48V系統混合動力汽車在汽車業界日益普及,車內網路訊號隔離需求更顯重要,若無法有效且可靠地保護低電壓線路,使用較高電壓的優勢將大打折扣。 但光是在48V車輛的高電壓活動裡隔離訊號還不足夠...
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
  英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢...
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