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是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试 (2020.09.29)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联发科(MediaTek)携手合作,根据3GPP的第16版标准,共同完成实体层互通性开发测试(IODT)。 对於针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言,IODT至关重要...
ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品,让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。 经过QML-V标准认证的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上,确保更快的高频电路回应速度...
工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅 (2020.09.28)
  在德国贝尔吉施格拉德巴赫(Bergisch Gladbach)崭露头角的木匠制作出的两件家俱展示了工业设计与斯堪的纳维亚风格结合,可以造就出独特的家俱。系列不仅外观不凡,功能也更加多样...
NETGEAR推出四款无网管PoE交换器 满足AIoT设备高功率需求 (2020.09.26)
  随着智慧家电和物联网(IoT)设备加速推陈出新,中小型企业正面临着部署更多高功率PoE设备的挑战,对於支援高功率的设备需求也愈来愈大。为了因应这个趋势,美国网通大厂NETGEAR不断扩展PoE设备产品线,更宣布推出可支援更大PoE供电的新型非网管PoE+交换器,以及支援Ultra60 PoE++埠囗的高功率PoE+ / PoE++交换器,每埠囗供电最高可达60W...
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
  英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面...
ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计,用於工业自动化和结构安全监控等应用,具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机,有助於为边缘装置节能省电,减少向云端传输的资料量...
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
  嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础...
爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
  半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程...
Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
  为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案,推出大容量并可用於数位录影机(DVR)、网路摄影机(NVR)、分析设备的WD Purple HDD 18TB,以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB...
安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24)
  安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术,在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS)...
意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上...
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
  Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现...
儒卓力供应欧司朗高功率蓝光雷射二极体 用於投影或雷射光源 (2020.09.24)
  属於欧司朗(Osram)光电半导体氮化????(InGaN) 产品系列中的蓝光多模型款雷射二极体PLPT5 447KA和450KA分别提供1.6W和2.2W两种光功率选择,发射的蓝光波长为447nm。此等InGaN二极体是边射型发光器,装置於气密TO封装...
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
  图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动...
Silicon Labs全新I2C可编程石英振荡器 抖动效能低达80fs (2020.09.23)
  芯科科技(Silicon Labs)发表全新超小型、高效能石英振荡器(XO)和压控石英振荡器(VCXO)系列产品,适用於需要低抖动和频率灵活的时脉合成应用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作范围内为整数和小数频率提供低达80fs的抖动效能,为资料中心互联、光纤传输、广播视讯和测试/测量等严苛应用提供卓越的抖动容限...
莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23)
  低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本...
TE Connectivity新型高功率??针和??槽产品组合 满足高速通讯应用需求 (2020.09.23)
  全球高速运算和网路连接方案厂商TE Connectivity (TE)宣布推出新型高功率??针和??槽产品组合,旨在解决高速板对板和板对汇流排资料通讯应用中,对於高额定电流的需求...
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
  半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统,这是一款高产能的四腔系统,可应用於单晶圆湿法制程,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄...
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
  KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造...
ams推出超薄血氧监测感测器 厚度仅0.65mm (2020.09.22)
  高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天推出超薄专用於血氧饱和度(SpO2)测量的感测器,为耳机、智慧手表和手环等消费性设备以及贴片和血氧仪等医疗设备提供生命体徵的远端监控功能...
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