英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面。

康隹特新款COM-HPC和COM Express电脑模组将加速对性能有着极高要求的多种无风扇边缘计算类应用的发展

康隹特表示，新款COM-HPC和COM Express电脑模组将加速对性能有着极高要求的多种无风扇边缘计算类应用的发展，它们常用於严苛的工业环境和嵌入式环境，可执行的新型边缘计算任务包括工业与触觉物联网、机器视觉和情境感知、即时控制和协同机器人、即时边缘分析和具有推理能力的人工智慧(AI)。其可在所有四款新的CPU内核上运行，或在多达96个图形处理单元的全新Intel Iris X^e显卡上运行。

康隹特首席技术长Gerhard Edi表示:「除了支援先进的PCIe Gen4和USB 4，新款Intel Iris X^e显卡最引人注目的一个特点在於其大幅提升的频宽。新模组的性能几??是基於第8代Core技术的前代模组的三倍。这为需要进行大量图形处理的医疗显像、沉浸式数字标牌、工业机器视觉和公共安全AI等领域提供了无限可能。在这些领域，即时捕捉和分析多个影像流对物体识别相当重要。」

英特尔工业解决方案部门高级总监Jonathan Luse指出:「对於高要求的物联网应用，例如协同机器人、自动驾驶车辆，人工智慧(AI)或者无人零售卖场，基於第11代Intel Core处理器的模组利用了CPU和GPU的「整体计算」能力。 在融合了英特尔协调时间计算、大规模虚拟化、带内纠错等技术后，新平台将减少信号不稳定的情况，因此是严苛的即时计算环境的理想选择。」

Intel IOTG新推出的这几款嵌入式系统级晶片与康隹特此前同步推出的COM-HPC和COM Express计算机模组形成互补，大幅拓宽了OEM的可能性。 目前可提供的产品包括COM-HPC Size A和COM Express Compact Type 6电脑模组，支援多款处理器型号。

康隹特强调，设计工程师们首次有了COM Express和COM-HPC两种选择，它们各具优势。 为帮助工程师们做出选择，康隹特亦将提供相关支援以及COM Express与COM-HPC的对比选择指南。

新品规格

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模组基於全新的第11代Intel Core处理器。两种模组首次支援4x PCIe Gen 4，能以超大频宽连接外围设备。设计师们还有8个PCIe Gen 3.0通道可以使用。

．COM-HPC模组：提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0；网路性能达到2x 2.5 GbE BaseT；支援TSN；音讯支援I2S和SoundWire。

．COM Express模组：提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0(符合PICMG标准)；网路性能为1x GbE；支援TSN；音讯支援HDA。

板卡全面支援所有主流作业系统，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real TimeSystems的Hypervisor。