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ST推出两款6脚位封装同步整流控制器 创新自我调整关断技术 (2020.06.09) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出兼具高效能与低功耗之反激式转换器二次侧同步整流（Synchronous-Rectification；SR）晶片SRK1000A和SRK1000B，该系列新增一款更划算、封装更小的产品，可用於充电器、快速充电器、转接器和USB PD连接埠... |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 开启智慧城市非接触式服务新时代 (2020.06.08) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推动新一代高效能、高阶安全功能和无缝整合行动服务，开启智慧城市服务的安全与连接新时代。作为恩智浦广受好评的非接触式MIFARE DESFire产品组合的第三次演变，最新IC为反向相容（backwards compatible），提供增强的效能、更长的工作距离和更快的交易速度... |
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ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性 (2020.06.08) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性、简化设计并节省空间... |
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英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装 (2020.06.08) |
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继今年稍早推出的650V产品後，英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级，现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性，提供优异的可靠性和低切换及导通损耗... |
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ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套装软体，简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。
这些套装软体可免费下载使用，其中包含满足IEC和ISO规范所需资源... |
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igus推出首组智慧工程塑胶轴承系列 5种iglidur材料5倍智慧 (2020.06.05) |
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自去年推出原型後，igus现已开发出首组isense智慧工程塑胶轴承系列，其中采用五种iglidur材料，功能是进行预测性保养。无论是在食品工业、纺织机械、叉车还是建筑用机械中，isense智慧工程塑胶轴承为用户创造一种耐用、免上油并可提供磨损资讯的解决方案... |
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ams推出新型位置感测器 推动汽车产业的电动化进程 (2020.06.04) |
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高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出最新的位置感测器，可降低系统成本并推动动力方向盘，主动避震控制和煞车等关键安全相关功能，朝向电动化发展，进一步朝向更安全、更智慧、更环保的汽车迈进... |
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艾讯全新嵌入式视觉/AI主机板 实现即时视觉I/O与PoE功能 (2020.06.04) |
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创新且高效能工业电脑供应商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高阶嵌入式视觉/人工智慧专用主机板MIRU130，专为机器视觉和深度学习应用提供优化服务。其搭载AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央处理器，整合AMD Radeon RX Vega架构显示处理器，支援DirectX 12，透过HDMI和DisplayPort介面提供双重显示功能；并配备2组GbE与2组IEEE 802... |
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HOLTEK推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM (2020.06.02) |
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Holtek宣布，其A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员，为HT66F0185的延伸产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC叁考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装... |
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ST推出下一代车用电子钥匙NFC读写器IC (2020.06.01) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST25R NFC 读写器IC产品组合，为其受市场欢迎的电子车钥匙产品线增加了一款新产品ST25R3920。新产品启用加强型技术，资料读取性能更强大，可达到钥匙快速回应和更远的感应距离... |
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洛克威尔升级版线性运动控制系统 强化食品包装生产灵活度 (2020.05.29) |
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食品与饮料厂商经常需处理各式产品包装，同时包装样式也日渐多样化。因此，如何维持生产力成为一大挑战。洛克威尔自动化公司(Rockwell Automation, Inc.)推出最新iTRAK 5730小型智慧追踪系统，不仅可以帮助厂商因应包装趋势，还能提高产量... |
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DELO 推出新款旒合剂适用於功率半导体元件 (2020.05.29) |
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DELO新研发出一款电子旒合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随後的回流焊之後，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270能够迅速导热，确保功率电子元件的半导体长期稳定地运行... |
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